提升LED固晶质量六大流程

一、严苛检验固晶站的LED原原材料
1.集成ic：具体表现为焊垫环境污染、集成ic损坏、集成ic激光切割大小不一、集成ic激光切割歪斜等。
防范措施：严控入料检测，发现问题规定经销商改进。
2.支撑架：具体表现为Θ规格与C规格误差过大，支撑架掉色生銹，支撑架形变等。
来料检验报告欠佳均属经销商的难题，应告之经销商改进和严控入料。
3.银胶：具体表现为银胶黏度欠佳，应用时间超出，存储标准和解除冻结标准与现实规范
不符合等。
对于银胶黏度，一般经工程项目评定后建成投产是不可能有很多难题，但不是说这种银胶便是最佳的，假如看到有欠佳产生，得知会工程项目再作评定。而别的应用限期、存储标准、解除冻结标准等均为人为因素操纵，只需严谨按SOP工作，一般不容易有很多的难题。

二、降低不良的人为要素
1.实际操作工作人员交通违章工作：比如不戴手套，银胶从冰柜取下之后没经解除冻结便立即发布，以
及操作工作人员不按SOP工作，或是对机器设备实际操作不娴熟等均会危害固晶质量。
防范措施：餐饮主管加强管理，操作工按SOP工作，品管工作人员提升核查，对机器设备不娴熟的工作人员提升文化教育训炼，沒有从业资格证禁止宣布入岗。
2.维护保养工作人员调机不合理：防范措施是提高技朮水平。比如取晶高宽比，固晶高宽比，模具顶针高宽比，一些时间延迟的设置，电机主要参数，操作台主要参数的设置等，均需按规范去校准至最好情况。

三、确保不可能发生机器设备欠佳
机器设备层面具体表现为机器设备一些零配件或机械系统，了解系统软件等欠佳所产生的对固晶质量的危害。一定要保证 机器设备各类作用是常规的。

四、实行恰当的调机方式
1.光斑沒有对好：
防范措施----再次审校光斑，保证 三点一线。
2.各类主要参数校准不合理：
比如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel时间延迟，电机主要参数等，能解放多两步和减多两步仍然还可以做，但效果彻底不一样。一样是模具顶针高宽比，当吸不起集成ic时，有些人用劲主要参数，却并没有去考虑到模具顶针是不是钝掉或断开，結果导致集成ic损坏，Θ角偏位等。时间延迟和电机主要参数的搭配也是一样，相互配合不太好，焊臂姿势会不一样，一样导致质量出现异常。
3.二值设置不合理：
防范措施----再次设置二值化。
4.机器设备调机规范不一致。
比如：调自动点胶机时，把自动点胶机扭簧碾死，自动点胶机头一点延展性也没有，結果如何调主要参数都不起作用。又如勾爪的校准，勾爪上、下的勾进和弹出来偏移若不按规范去调，就非常容易导致跑料现象和支撑架形变等。又如焊臂的工作压力，如果不按规范去调，一样会危害固晶质量，并且用主要参数去调怎麼也调不太好。

五、把握好制造
1.银胶槽的清理是不是定期清理。
2.银胶的选取是不是有效。
3.工作工作员是不是佩戴胶手套、防护口罩工作。
4.已固晶原材料的烤制标准，時间、溫度。

六、维持自然环境符合规定
1.尘土是不是太多。
2.溫度、环境湿度是不是在规范范畴。

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