PCB元器件置放范围的限定 说说布板的限定吧，曾经的我犯过一个不正确，如图所示，我将EMC的Chock置放在很下面，高宽比不足，全部PCB板高宽比不足。模貝是开了的，最终只有再次画PCB板。
之后诸位弟兄一定要让组织技术工程师查验PCB板高宽比，正脸和背面都需要留意。

1.精准定位孔（Tooling Hole）
周边不可以布线和布局元器件，一般是取一个半经的地区。
2.板外（BOARD EDGE）
全部的元件都无法超过木板（除开射频连接器），板外的局限和U槽有关，需注意分离出来的MLCC电容器，不可以承受剪应力。布线，埋孔，测试用例距离板外都各有限定，在其中布线要求最少，埋孔次之，测试用例规定间距较大 。
3.內部埋孔 （INTERNAL HOLES）
在木板內部的孔也必须空出间距，地孔能够以外。
4.标准（FIDUCIALS）
标准（防错点）周边不可以有元器件，铜心线，防焊，工作经验规律间距在1.5×标准周长或直徑。
5.无线天线（ANTENNAS）
假如存有RF接纳控制模块，无线天线周边（PCB带条状或是金属材料）要空出间距。
6.元器件限高（HEIGHT RESTRICTIONS）
布板的过程中有的局限便是机壳中也许有塌陷或是筋板的一部分，因而必须留意元器件到壳子的间距，确保元器件能够放进。
7.螺丝限定
如果我们应用散热器或是别的的螺丝得话，必须 留意螺丝周边要空出间距。

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