晶圆级CSP的装配工艺流程

2022-06-05 13:34分类：电子元器件阅读：

圆晶级CSP的组装生产流程

　　现阶段有两类经典的生产流程，一种是考虑到与其它部件的SMT配，最先是助焊膏包装印刷，随后贴片CSP，流回电焊焊接，最终假如规定底端添充，还需开展底端添充加工工艺，如图所示1所显示。为了更好地防止“桥连”或“少锡”缺点，在拼装细间隔的圆晶级CSP时，将其作为倒装句芯片并选用助焊膏浸蘸的办法开展拼装，以替代传统式的焊锡膏包装印刷拼装，如图2所显示，最先将圆晶级CSP浸蘸在设置薄厚的助焊膏塑料薄膜中，随后贴片，再流回电焊焊接，最终底端添充（如果有规定）。有关助焊膏安装和助焊膏安装的优点和缺点。

图1 生产流程1——助焊膏安装