本文主要介绍了PCB板的类型。从方面阐述了单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、高频板、金属基板等类型的PCB板的特点、应用领域以及制作工艺等方面。指出不同类型的PCB板在不同领域有着广泛的应用，为电子产品的发展提供了强有力的支持。

单面板

单面板是指只有一层铜箔的PCB板，其中电路只能布置在一侧。它具有制作工艺简单、成本低廉的优点，广泛应用于一些简单的电子产品中，如电子玩具、计算器等。

单面板的制作工艺相对简单，只需要在基板上覆盖一层铜箔，然后通过化学腐蚀或机械刮除的方式将不需要的铜箔去除，形成电路图案。但由于只有一层铜箔，所以它的布线能力有限，适用于低密度的电路设计。

单面板广泛应用于一些对成本要求较低、布线简单的电子产品中，但由于其布线能力有限，所以在复杂电路设计中使用较少。

双面板

双面板是指在两侧都有铜箔的PCB板，其中电路可以布置在两侧。它相比单面板具有布线能力更强的优点，广泛应用于中等复杂度的电子产品中，如电脑、手机等。

双面板的制作工艺相对复杂，需要在基板的两侧覆盖铜箔，并通过化学腐蚀或机械刮除的方式将不需要的铜箔去除，形成电路图案。在布线方面，双面板可以通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过使用多层板，可以大大提高布线密度，减小板子尺寸，从而实现更小型化的设计。

多层板制作工艺复杂，需要将多个单面板或双面板通过层压工艺粘合在一起，形成多层结构。每一层都可以布置电路，通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过以下方式进行传递

* 1.通过构造方法传递

* 2.通过set方法传递

*/

private void setListener(){

//设置标题栏左侧点击事件

mTitleBar.setLeftImageClickListener(new View.OnClickListener() {

@Override

public void onClick(View v) {

finish();

}

});

}

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