tlp117光耦是一种常见的光电耦合器件，广泛应用于电子设备中。它由一个发光二极管和一个光敏二极管组成，通过光的传输来实现输入和输出之间的电隔离。下面将从多个方面对tlp117光耦资料进行阐述。

我们来看一下tlp117光耦的外观和尺寸。该光耦器件采用了DIP-4封装，尺寸为6.4mm x 7.0mm x 3.0mm。这种封装形式使得光耦易于安装和焊接，适用于各种电子设备的应用场景。

tlp117光耦的电气特性也是我们需要了解的重要内容。该光耦的最大工作电压为80V，最大光电流传输比为600%，最大耐受电流为50mA。这些参数决定了光耦的工作范围和性能，用户在选择和使用时需要根据具体需求进行合理的设计和应用。

除了电气特性，光耦的光学特性也是不可忽视的。tlp117光耦的发光二极管采用红外发光二极管，波长为940nm。这种波长的红外光在光敏二极管中具有较高的灵敏度，可以实现较好的光电转换效果。光耦还具有较高的耐辐照性能，可以在辐射环境下稳定工作。

tlp117光耦还具有一些其他特点。它具有高速开关特性，响应时间短，适用于高频率的信号传输。光耦具有低功耗和低电流驱动的特点，可以减少电路的能耗和发热问题。光耦还具有良好的耐温性能，可以在广泛的工作温度范围内稳定工作。

tlp117光耦是一种性能稳定、可靠性高的光电耦合器件。它具有适合各种电子设备的封装形式和电气特性，可以在不同的应用场景中发挥重要作用。光耦的光学特性和其他特点也使其具有广泛的应用前景。在今后的电子技术发展中，tlp117光耦将继续发挥重要的作用。

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