在电子制造中，必定会遇到焊接电路和元器材，焊接的质量对制造的质量影响极大。所以，学习电子制造技能，有必要把握焊接技能。

　　①焊前处理。焊接前，应对元器材端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，通常有“刮”、“镀”、“测”三个进程。

　　“刮”即是在焊接前做好焊接部位的清洗作业，通常选用的东西是小刀和细砂纸。关于集成电路的端子，焊前通常不做清洗处理，但应确保端子清洗。关于克己的印制电路板，应首要用细砂纸将铜箔外表擦亮，并拾掇印制电路板上的尘垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可运用。关于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去外表脏物。

　　“镀”即是在元器材刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器材刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器材上，并翻滚元器材，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。假定多股金属丝的导线，打光后应先拧在一同，然后再镀锡。

　　“刮”完的元器材引线上应当即涂上少数的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，防止其外表从头氧化，从跋涉元器材的可焊性。

　　“测”即是在“镀”往后，运用万用表查看悉数镀锡的元器质料量是不是牢靠，若有质量不牢靠或已损坏的元器材，运用同规范元器材更换。

　　②操作进程。作好焊前处理往后，就可正式进行焊接了。焊接时要留心纷歧样的焊接方针，其需求的电烙铁作业温度也纷歧样。差异烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的动态，则阐明温度适合；若没有动态，仅能使松香牵强熔化，则阐明温度低；若烙铁头一碰上松香就很多冒烟，则阐明温度太高。

　　通常来讲，焊接的进程首要有以下三步。

　　a.烙铁头上先熔化少数的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝一同对准焊点。

　　b.在烙铁头上的助焊剂没有蒸腾完时，将烙铁头和焊锡丝一同触摸焊点，开端熔化焊锡。

　　c.当焊锡滋润悉数焊点后，再一同移开烙铁头和焊锡丝。

　　焊接进程的时刻通常以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严峻控制焊料和助焊剂的用量。为了防止因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实习运用中常选用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的办法。

　　③虚焊与焊接质量。焊接时，应确保每个焊点焊接健旺、触摸超卓。合格焊点如图1（a）、图1（d）所示，其锡点亮光，油滑而无毛刺，锡量适中，锡和被焊物交融健旺，没有虚焊和假焊。

　　图1 焊点质量暗示图

　　虚焊即是虚伪的焊接，是指焊点处只需少数锡，外表上好像焊住了，但实习上并没有焊上，构成触摸不良，时通时断，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。由这种虚焊点致使的缺陷时有时无，不易查找。

　　为防止虚焊，应留心以下五点。

　　a.确保金属外表清洗。若焊件或焊点外表有锈渍、尘垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸打磨，直至暴露亮光金属，才调给焊件或焊点外表镀上锡。

　　b.把握温度。为了使温度恰当，应依据元器仵巨细选用功率适合的电烙铁，并留心把握加热时刻。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器材或在金属底板上焊接地线，易构成虚焊。

　　烙铁头带着焊锡压在焊接处加热被焊物时，如有焊锡从烙铁头上主动散落到被焊物上，则阐明加热时刻已够，此刻活络移开烙铁头，被焊处留下－个油滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡没留或留下很少，则阐明加热时刻太短、温度不行或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下贱，则标明加热时刻太长，温度过高。

　　c.上锡恰当。依据焊件或焊点的巨细来挑选电烙铁蘸取的锡量。锡的蘸取量以使焊锡满意包裹住被焊物，构成一个巨细适合且油滑的焊点为宜。若－次上锡不行，可再补上，但需待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

　　d.选用适合的助焊剂。助焊剂的作用是跋涉焊料的活动性，防止焊接面氧化，起到助焊和维护作用。焊接电子元器材时，应尽量防止运用焊锡膏。比照好的助焊剂是松香制成的松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。

　　e.先镀后焊。关于不易焊接的资料，应选用先镀后焊的办法，例如，关于不易焊接的铝质零件，可先给其外表镀上一层铜或许银，然后再进行焊接。具体做法是，先将一些CuSO4（硫酸铜）或AgNO3（石肖酸银）加水制构成浓度为20%分配的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用细砂纸打磨润滑的铝件上面，也可将铝件直接浸于溶液中。因为溶液里的铜离子或银离子与铝发作置换反响，大概2Omin后，在铝件外表便会分出一层薄薄的金属铜或许银。用海绵将铝件上的溶液吸洁净，置于灯下烘烤至外表彻底单调。完毕以上作业后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

　　留心，该法相同适用于铁件及某些不易焊接的合金。溶液用后应盖好并置于阴凉处保留。当溶液浓度跟着运用次数的添加而不断降低时，应从头制造。溶液具有必定的腐蚀性，应尽量防止与肌肤或其他物品触摸。

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