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用多股铜丝吸锡拆开集成电路的操作进程

2017-04-29 15:04分类:电子元器件 阅读:

  用多股铜丝吸锡拆开集成电路的操作进程如下:
①去掉多股铜芯导线的塑胶外皮,将导线放在松香顶用电烙铁加热,使导线沾上松香。
②将多股铜芯丝放到集成块引脚上用电烙铁加热,这么引脚上的焊锡就会被沾有松香的铜丝吸附,吸上焊锡的有些可剪去,重复操作几回就可将集成电路引脚上的焊锡悉数吸走,然后用镊子或小型一字螺丝刀悄然将集成电路撬下。

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