一、根柢状况

1.翻开根底：从门阵列的根底上翻开起来；

2.内部根柢电路：集成电路内部集成了一系列的逻辑门、触发器和许多的可编程“与”阵列、可编程“或”阵列；

3.所选用的集成技能CMOS技能、UVEPROM、EEPROM、Flash Memory、SRAM；

4. 运用技能用户直接对器材内部构造进行逻辑编程操作；

5.首要特征：① 逻辑功用用编程完毕，使数字电子体系电路的大有些硬件方案转化为软件方案(编程)；

② 具有许大都量的等效编程门数(几百～几百万门级)，根柢上能够满意各种数字电子体系的芯片化方案；

③ 速度很快，因为功用是由内部电路的硬件编程挑选；

④用户不能直接运用，有必要经开发软件编程→下载到详细的芯片上；

二、高密度可编程逻辑器材的分类

按编程技能分：熔丝和反熔丝技能、UVEPROM技能E2PROM、Flash Memory技能SRAM编程技能。

按编程办法分：ISP办法(在体系可编程)、ICR办法(在电路配备办法)、硬件编程器编程办法。

按器材构造分：CPLD器材、FPGA器材

多见称谓：EPLD—Erasable Programmable Logic Device

HDPLD— High Density Programmable Logic Device

LDPLD—Low Density Programmable Logic Device

ispPLD—In System Programmable Programmable Logic Device

CPLD—Complex Programmable Logic Device

FPGA—Field Programmable Logic Device

三、高密度可编程逻辑器材的构造各公司的商品构造不必定全同，但其根柢构造类似。

高密度PLD器材的根柢构造框图：

1.I/O单元

输入/输出电路，它包括输入、输出寄存器，三态门、多路挑选器，输出摆率操控电路，间隔扫描电路，其功用愈加丰厚。

2. 根柢逻辑单元块 BLB

是完毕逻辑功用的最小单位。留神：这有些各公司有纷歧样的称谓，Lattice称通用逻辑阵列块(GLB—Generic Logic Block)，Altrra称逻辑元素(LE—Logic Element)，Xilinx称为可配备逻辑块(CLB —Configrable Logic Block)。这些根柢逻辑单元块的方案也各纷歧样，方案大时将对方案便利。运用时，要依据纷歧样的体系巨细央求来挑选。

3. 可编程互连本钱(PI—Programmable Interconnect)

它将各单元描写的功用联接起来，构成一个无缺的数字体系，并将输入/输出联接到详细的I/O单元。这有些的方案需求履历和技能，PI方案的好坏将联络到PLD的运喫苦率，PLD器材的作业安稳等。

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