在制造电子设备时，焊接技能是很首要的。电子线路的拼装与焊接质量是使电子设备抵达预期功用方针的根底。焊接质量的好坏，直接影响到电子设备的作业功用。焊接不良或不良的焊接办法会使电路不通或元器材损坏，不只会给调试带来很大艰难，并且会严峻影响电子设备作业的牢靠性。在设备实验电路板时，应留神以下几点：
1．设备前的预备
（1）设备前应经过仪器细心查看各元器材的标称值与功用参数是不是契合电路央求，招认无误后再进行设备，切勿急于求成。
（2）设备时应妥善组织元器材的方位，合理计划。既要使计划紧凑，引线短捷，又要尽量避免引线间彼此穿插避免构成短路缺点。通常来说，应先按原理电路图画出什物设备图，然后才调进行设备焊接。
（3）元器材自身的引线长度要恰当，不要齐根曲折，避免折断。关于印有标称字样的元器材，应思考将数字朝外，以便于辨认与查看。
2．焊接与设备
要了解和把握焊接要令，保证焊接质量，根绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）挑选适宜的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常选用管状商用焊锡丝，并运用中性助焊剂（如松香等），通常选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线细心肠进行清洗处理（通常用刀刮清），并预先上锡，这是避免假焊的有用办法。因为金属外表的氧化物对锡的吸附力很小，假定不是预抢先行清洗和上锡处理，通常会呈现焊锡尽管包住接点，而实习上并未焊牢的所谓“假焊”。假焊点将带来严峻的危险，因而有必要在一开端就致使满意的注重。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的触摸面尽或许大，并严峻操控焊接时刻。
烙铁温度过低或焊接时刻过短，不光易构成假焊，并且焊点不亮光。烙铁温度过高或焊接时刻太长又会致使焊锡流脓，乃至烫坏元器材、导线和打印电路板。因而，初专家应留神把握好烙铁温度和焊准时刻。通常应使焊剂彻底蒸腾，让焊锡均匀地涣散到焊点周围时即可提起烙铁。冷却时要留神避免焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应亮光、油滑，巨细适宜，周围清洗。
图1给出了一个精确的元、器材摆放和设备暗示图。

图1精确的元件摆放暗示图

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