覆铜作为PCB计划的一个首要环节，不管是国产的青越锋PCB计划软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都供应了智能覆铜功用，那么怎么才调敷好铜，我将自个一些主见与咱们一同同享，期望能给同行带来利益。
所谓覆铜，即是将PCB上放置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的含义在于，减小地线阻抗，行进抗搅扰才调；降低压降，行进电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽或许不变形的意图，大有些PCB 出产厂家也会央求PCB 计划者在PCB 的空阔区域填充铜皮或许网格状的地线，覆铜假定处理的不妥，那将得不赏失，终究覆铜是“利大于弊”仍是“弊大于利”
咱们都知道在高频状况下，打印电路板上的布线的散布电容会起效果，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会发作天线效应，噪声就会经过布线向外发射，假定在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传达噪音的东西，因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个本地接了地，这即是“地线”，必定要以小于λ/20 的间隔，在布线上打过孔，与多层板的地平面“超卓接地”。假定把覆铜处理恰当了，覆铜不只具有加大电流，还起了屏蔽搅扰的两层效果。
覆铜通常有两种根柢的办法，即是大面积的覆铜和网格铜，常常也有人问到，大面积覆铜好仍是网格覆铜好，欠好混为一谈。为啥呢？大面积覆铜，具有了加大电流和屏蔽两层效果，可是大面积覆铜，假定过波峰焊时，板子就或许会翘起来，乃至会起泡。因而大面积覆铜，通常也会开几个槽，减轻铜箔起泡，单纯的网格覆铜首要仍是屏蔽效果，加大电流的效果被降低了，从散热的视点说，网格有利益（它降低了铜的受热面）又起到了必定的电磁屏蔽的效果。可是需求指出的是，网格是使由交织方向的走线构成的，咱们知道关于电路来说，走线的宽度关于电路板的作业频率是有其相应的“电长度”的（实习规范除以作业频率对应的数字频率可得，详细可见有关书本），当作业频率不是很高的时分，或许网格线的效果不是很显着，一旦电长度和作业频率匹配时，就十分差劲了，你会发现电路根柢就不能正常作业，处处都在发射搅扰体系作业的信号。所以关于运用网格的同仁，我的主张是依据计划的电路板作业状况挑选，不要死抱着一种东西不放。因而高频电路仇视搅扰央求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用无缺的铺铜。
说了这么多，那么咱们在覆铜中，为了让覆铜抵达咱们预期的效果，那么覆铜方面需求留神那些疑问：
1.假定PCB的地较多，有SGND、AGND、GND,等等，就要依据PCB板面方位的纷歧样，别离以最首要的“地”作为基准参看来独立覆铜，数字地和模仿地分隔来覆铜自不多言，一同在覆铜之前，首要加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这么一来，就构成了多个纷歧样形状的多变形构造。
2.对纷歧样地的单点联接，做法是经过0欧电阻或许磁珠或许电感联接；
3.晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4.孤岛（死区）疑问，假定觉得很大，那就界说个地过孔增加进入也费不了多大的事。
5.在开端布线时，应对地线天公地道，走线的时分就应当把地线走好，不能依托于覆铜后经过增加过孔来消除为联接的地引脚，这么的效果很欠好。
6.在板子上最佳不要有尖的角呈现（《=180度），因为从电磁学的视点来讲，这就构成的一个发射天线！关于别的总会有一影响的只不过是大仍是小算了，我主张运用圆弧的边际线。
7.多层板基地层的布线空阔区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“超卓接地”
8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，必定要完毕“超卓接地”。
9.三端稳压器的散热金属块，必定要超卓接地。晶振邻近的接地隔绝带，必定要超卓接地。总归：PCB 上的覆铜，假定接地疑问处理好了，必定是“利大于弊”，它能削减信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。

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