1．数字体系的根柢计划模型
数字体系是指对数字信息进行存储、传输、处理的电子体系，依据数字体系的功用央求，将悉数体系分为两个模块：数据处理子体系和操控子体系。
数据处理子体系首要结束数据的收集、存储、运算和传输，首要由存储器、运算器、数据挑选器等逻辑电路构成。在操控子体系（或称操控器）宣告的操控信号效果下，数据处理子体系与外界进行数据沟通。

数字体系的根柢计划模型

2．数字体系层次化计划与根柢计划进程
数字体系的计划能够分为四个层次，即体系级计划、电路级计划、芯片级计划和电路板级计划。相应地从提出计划央求到结束体系制品，数字系核算划进程可分为以下几个计划进程：系核算划、芯片计划、电路计划、PCB计划、构造计划及电路调试和体系调
（1）系核算划
系核算划是数字系核算划的最高层次。一单个系能够包含若干芯片。假定是“System on Chip”计划，则在一单个系芯片上，也会有若干相似于处理器、存储器等这么的部件。系核算划首要使命是将计划央求改换为了解的、可结束的功用和技能方针，断定可行的技能计划，且在系一同级（顶层）进行功用和技能方针的描写。这类描写通常经过文字来标明就能够，不会用VHDL来描写。
（2）电路计划
电路计划首要是断定结束体系功用的算法和电路办法，在电路级对体系的功用进行描写。在传统的选用分立元件及中、小计划集成电路进行逻辑计划时，通常选用传统的手艺计划办法，其流程大致为：“挑选恰当功用的元器材→电路板计划→构成电子体系”。所需的元器材品种多、数目大；调试凌乱，难于批改；计划无活络性可言。这儿依据FPGA/ CPLD数字体系的电路计划和传统电路计划办法有实质的差异，仅仅层次化计划理念相同。
（3）芯片计划
经过对芯片的计划与编程，结束电路计划所断定的算法和电路办法。即计划ASIC。因为PLD可由用户对其功用进行计划，对其引脚进行装备，这就能够选用依据芯片的办法进行系核算划，给计划者带来很大便当。可见，芯片自身即是一单个系或即是商品。芯片级的根柢构成是处理器、存储器、各种接口、时序操控器等。当然，计划者首要依据系核算划的功用模块差异并进行描写，把功用模块放到芯片中进行计划，再用它们的联接来构成悉数芯片，然后用单片或几片FPGA/CPLD结束体系的首要功用。
（4）电路板级计划
电路板级计划简称PCB计划，它是在芯片计划的根底上，经过对芯片和别的电路元件之间的联接，把各种元器材组合起来构成无缺的电路体系；而且按照电路功用、机械规范、器材封装办法（如传统的通孔元器材或外表设备元器材）、技能（如手艺焊接或波峰焊接或回流焊接）及环境央求，断定电路板的规范、形状，进行元器材的计划、布线。通常，能够选用PCB计划软件结束，如OrCAD十、Protel99等通用EDA软件。
（5）电路调试和体系调试
数字系核算划有必要进行电路调试和体系调试，其意图是查看计划中存在的疑问。当然，跟着EDA技能的翻开，新的技能和东西老是引进新的办法，电路和体系仿真变成系核算划的首要办法，电路调试和体系调试在某种程度上前移，使毕竟的硬件调试变的简略和简略。可是，电路和体系的硬件调试是不行短少的进程。
（6）构造计划
构造计划包含机箱和面板计划。构造计划归于技能和工业外型的疑问，意图是取得较好的电气、机械功用和美丽的外形。通常选用核算机辅佐技能计划（CAPP）、机械三维实体等计划软件来结束。有时这一进程与其它计划进程并行进行。

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