安装、焊接是电子设备制作中极为首要的一个环节，任何一个规划精巧的电子设备，没有相应的焊接技能确保是难以到达技能指标的。这儿的焊接便是按电路作业原理，用必定的技能办法衔接成电子设备。尽管衔接办法有多种（例如铆接、绕接、压接、粘接等），但运用最广泛的办法是锡焊。现代科技的飞速开展，电子工业高速增加，驱动着焊接办法和设备不断移风易俗。从元器材挑选、测验，直到安装成一台完好的电子设备，需通过多道工序。在专业生产中，多选用波峰焊、再流焊、倒装焊等主动化设备。但在商品研发、设备修理中，现在仍广泛地运用手艺安装焊接办法。
焊接是金属加工的底子办法之一。一般焊接技能分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊归于钎焊中的软钎焊。习气把钎料称为焊料。选用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。被焊接的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。
锡焊，简略地说，便是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其衔接的一种焊接办法，其特征是：
1．焊料熔点低于焊件。焊接时将焊件与焊料一同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
2．衔接的办法是由熔化的焊料潮湿焊件的焊接面发作冶金、化学反应构成联络层而完结的。
尽管机理不一样，但锡焊能够用浆糊粘物品来简略比方，使其在电子安装中取得广泛运用。锡焊有如下特色：
1．铅锡焊料熔点低于200℃，适宜半导体等电子资料的衔接。
2．只需简略的加热东西和资料即可加工，出资少。
3．焊点有满意强度和电气功用。
4．锡焊进程可逆，易于拆焊。
对于锡焊机理，有不一样的解说和说法，图1为焊点剖面示意图。从了解锡焊进程，辅导精确焊接操作来说，以下几点是最底子的。

1-母材；2-镀层；3、6-联络层；4-焊料层；5-外表层；7-铜箔；8-基板
图1 焊点剖面示意图
分散：
焊接就其实质上说，是焊料与焊件在其界面上的分散。能够用原子物理学来了解金属之间的这种分散。一般，金属原子以结晶情况摆放原子间的效果力的平衡坚持晶格的形状和安稳。当两块金属接近到满意小的间隔时，界面上晶格的失调致使有些原子自从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵，然后致使金属之间的分散。这种发作在金属界面上的分散成果，使两块金属联络成一体，完结了金属之间的“焊接”。分散有两个底子条件：
l．间隔。两块金属有必要接近到满意小的间隔。只需在必定小的间隔内，两块金属原子间引力效果才会发作。金属外表的氧化层或别的杂质都会使两块金属达不到这个间隔。
2．温度。只需在必定温度下金属分子才具有动能，使得分散得以进行。实践上在常温下分散进行是十分缓慢的。
潮湿：
潮湿是发作在固体外表和液体之间的一种物理景象。假如液体能在固体外表漫流开，咱们就说这种液体能潮湿该固体外表，例如水能在洁净的玻璃外表漫流而水银就不能，咱们就说水能潮湿玻璃而水银不能的潮湿玻璃。这种潮湿效果是物质所固有的一种性质。
从力学的视点能够了解潮湿景象。不一样的液体和固体，它们之间彼此效果的附着力和液体的内聚力是不一样的，其合力便是液体在固体外表漫流的力。当力的效果平衡时活动也中止了，液体和固体交界处构成必定的视点，这个角称潮湿角，也叫触摸角，是定量剖析潮湿景象的一个物理量。潮湿角θ角从 0°～ 180°，θ角越小，潮湿越充沛，在实践中咱们以90°为潮湿的分界。
锡焊进程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的效果，恰是这种潮湿景象。假如焊料能潮湿焊件，咱们则说它们之间能够焊接，观测潮湿角是锡焊查看的办法之一。潮湿角越小，焊接质量越好。一般地，质量合格的铅锡焊料和铜之间潮湿角可达20°实践运用中一般以45°为焊接质量的查验规范。
联络层：
焊料潮湿焊件的进程中，满意金属分散的条件，所以焊料和焊件的界面有分散景象发作。这种分散的成果，在焊料和焊件界面处构成一种新的金属合金层，一般称之为联络层。联络层的成分既不一样于焊料又不一样于焊件，而是一种既有化学效果（生成金属化合物），又有冶金效果（构成合金固溶体）的格外层。因为联络层的效果将焊料和焊件联络成一个全体完结金属接连性。
铅锡焊料和铜在锡焊进程中生成联络层的厚度可达 12～十μm。因为潮湿分散进程是一种杂乱的金属安排改动和物理冶金进程，联络层的厚度过薄或过厚都不能到达最佳的功用、联络层小于 1.2μm，实践上是一种半附着性联络，强度很低；而大于 6μm则使安排粗化，发作疏性，下降强度。抱负的联络层厚度是1.2～3.5μm，强度最高，导电功用好。
综上所述，咱们取得对于锡焊的理性认识：将外表清洗的焊件与焊料加热到必定温度，焊料熔化并潮湿焊件外表，在其界面上发作金属分散并构成联络层，然后完结金属的焊接。

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