在处理各种办法的EMI时，有必要详细疑问详细剖析。在数字电路的PCB计划中，能够从下列几个方面进行EMI操控。

　　一、器材选型

　　在进行EMI计划时，首要要思考选用器材的速率。任何电路，假如把上升时刻为5ns的器材换成上升时刻为2.5ns的器材，EMI会前进约4倍。EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI频率（fknee）也称为EMI发射带宽，它是信号上升时刻而不是信号频率的函数：fknee =0.35/Tr (其间Tr为器材的信号上升时刻)

　　这种辐射型EMI的频率计划为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即便十分短的布线也或许变成发射天线。当EMI较高时,电路简略丢掉正常的功用。因而,在器材选型上，在保证电路功用恳求的条件下,应尽量运用低速芯片，选用适宜的驱动/接纳电路。别的，因为器材的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容，因而在高速计划中，器材封装办法对信号的影响也是不行疏忽的，因为它也是发作EMI辐射的首要要素。通常地,贴片器材的寄生参数小于插装器材，BGA封装的寄生参数小于QFP封装。

　　二、衔接器的挑选与信号端子界说

　　衔接器是高速信号传输的要害环节,也是易发作EMI的单薄环节。在衔接器的端子计划上可多组织地针,减小信号与地的间隔,减小衔接器中发作辐射的有用信号环路面积,供应低阻抗回流转路。必要时,要思考将一些要害信号用地针阻隔。

　　三、叠层计划

　　在本钱答应的条件下，添加地线层数量，将信号层紧邻地平面层能够削减EMI辐射。关于高速PCB，电源层和地线层紧邻耦合，可下降电源阻抗，然后下降EMI。

　　四、计划

　　依据信号电流流向，进行合理的计划，可减小信号间的搅扰。合理计划是操控EMI的要害。计划的底子准则是：

　　●仿照信号易受数字信号的搅扰,仿照电路应与数字电路离隔；

　　●时钟线是首要的搅扰和辐射源,要远离活络电路,并使时钟走线最短；

　　●大电流、大功耗电路尽量防止安顿在板基区域域，一同应思考散热和辐射的影响；

　　●衔接器尽量组织在板的一边，并远离高频电路；

　　●输入/输出电路挨近相应衔接器,去耦电容挨近相应电源管脚；

　　●充沛思考计划对电源切割的可行性，多电源器材要跨在电源切割区域鸿沟布放，以有用下降平面切割对EMI的影响；

　　●回流平面（途径）不切割。

　　五、布线

　　●阻抗操控:高速信号线会出现传输线的特性,需求进行阻抗操控，以防止信号的反射、过冲和振铃，下降EMI辐射。

　　●将信号进行分类，依照纷歧样信号（仿照信号、时钟信号、I/O信号、总线、电源等）的EMI辐射强度及活络程度，使搅扰源与活络体系尽或许别离，减小耦合。

　　●严厉操控时钟信号(分外是高速时钟信号)的走线长度、过孔数、跨切割区、端接、布线层、回流途径等。

　　●信号环路，即信号流出至信号流入构成的回路，是PCB计划中EMI操控的要害，在布线时有必要加以操控。要了解每一要害信号的流向，关于要害信号要挨近回流途径布线,保证其环路面积最小。

　　对低频信号,要使电流流经电阻最小的途径；对高频信号,要使高频电流流经电感最小的途径,而非电阻最小的途径(见图1)。关于差模辐射,EMI辐射强度(E)正比于电流、电流环路的面积以及频率的平方。(其间I是电流、A是环路面积、f是频率、r是到环路基地的间隔,k为常数。)

　　因而当最小电感回流途径刚好在信号导线下面时,能够减小电流环路面积,然后削减EMI辐射能量。

　　●要害信号不得跨过火割区域。

　　●高速差分信号走线尽或许选用紧耦合办法。

　　●保证带状线、微带线及其参阅平面契合恳求。

　　●去耦电容的引出线应短而宽。

　　●悉数信号走线应尽量远离板边际。

　　●关于多点衔接网络，挑选适宜的拓扑构造，以减小信 号反射，下降EMI辐射。

　　六、电源平面的切割处理

　　●电源层的切割

　　在一个主电源平面上有一个或多个子电源时,要保证各电源区域的连贯性及满意的铜箔宽度。切割线不用太宽,通常为20～50mil线宽即可,以削减缝隙辐射。

　　●地线层的切割

　　地平面层应坚持无缺性,防止切割。若有必要切割，要差异数字地、仿照地和噪声地,并在出口处经过一个公共接地址与外部地相连。

　　为了减小电源的边际辐射,电源/地平面应遵从20H计划准则，即地平面规范比电源平面规范大20H（见图2），这么边际场辐射强度可下降70% 。

　　七、EMI的其它操控手法

　　1. 电源体系计划

　　●计划低阻抗电源体系，保证在低于fknee频率计划内的电源分配体系的阻抗低于方针阻抗。

　　●运用滤波器，操控传导搅扰。

　　●电源去耦。在EMI计划中,供应合理的去耦电容，能使芯片牢靠作业，并下降电源中的高频噪声，削减EMI。因为导线电感及其它寄生参数的影响，电源及其供电导线呼应速度慢，然后会使高速电路中驱动器所需求的瞬时电流短少。（版权悉数）合理本地案旁路或去耦电容以及电源层的散布电容,能在电源呼应之前，运用电容的储能效果活络为器材供应电流。精确的电容去耦能够供应一个低阻抗电源途径，这是下降共模 EMI的要害。

　　2. 接地

　　接本地案是削减整板EMI的要害。

　　●断定选用单点接地、多点接地或许混合接地办法。

　　●数字地、仿照地、噪声地要分隔,并断定一个适宜的公共接地址。

　　●双面板计划若无地线层,则合理计划地线网格很首要,应保证地线宽度>电源线宽度>信号线宽度。也可选用大面积铺地的办法,但要留意在同一层上的大面积地的连贯性要好。

　　●关于多层板计划,应保证有地平面层,减小共地阻抗。

　　3. 串接阻尼电阻

　　在电路时序恳求答应的条件下，按捺搅扰源的底子技能是在要害信号输出端串入小阻值的电阻，通常选用22～33Ω的电阻。这些输出端串联小电阻能减慢上升/下降时刻并能使过冲及下冲信号变得较滑润，然后减小输出波形的高频谐波起伏，到达有用地按捺EMI的意图。

　　4．屏蔽

　　●要害器材能够运用EMI屏蔽资料或屏蔽网。

　　●对要害信号的屏蔽，能够计划成带状线或在要害信号的两边以地线相阻隔。

　　5．扩频

　　拓展频谱（扩频）的办法是一种新的下降EMI的有用办法。拓展频谱是将信号进行调制,把信号能量拓展到一个比照宽的频率计划上。实习上,该办法是对时钟信号的一种受控的调制,这种办法不会显着添加时钟信号的颤动。实习运用证实拓展频谱技能是有用的,能够将辐射下降7到20dB。

　　6．EMI剖析与测验

　　●仿真剖析

　　完毕PCB布线后,能够运用EM I仿真软件及专家体系进行仿真剖析,仿照EMC/EMI环境，以评价商品是不是满意有关电磁兼容规范恳求。

　　●扫描测验

　　运用电磁辐射扫描仪,对装联并上电后的机盘扫描,得到PCB中电磁场散布图(如图3,图中赤色、绿色、青白色区域标明电磁辐射能量由低到高),依据测验成果改善PCB计划。

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