电路板在加工之前为敷铜板，如图1所示。在绝缘基板的表面粘接、压紧必定厚度的铜箔而成。绝缘基板首要有环氧酚醛层压纸板（简称纸板）和环氧酚醛玻璃布层压板（简称环氧板或波纤板）两种。前者价廉而功用较差，后者则刚好相反。

图1敷铜板
在绝缘基材的覆铜板上按预订计划，用印制的办法制成印制线路、印制元件或两者组合而成的电路，称为印制电路(printed circuit board 简称 PCB)。不断翻开的PCB技能使电子商品计划，设备走向规范化、计划化、机械化和主动化，体积减小，本钱下降，可靠性、安稳性前进，设备，修补简略等等。
PCB是电子设备计划的根底，是电子工业首要的电子部件之一它在电子设备中有如下功用：
(1)供给集成电路等各种元器材固定、设备的机械支持；
(2)结束集成电路等各种元器材之间的布线和电气联接或电绝缘，供给所恳求的电气特性、特性阻抗、电磁屏蔽及电磁兼容性等；
(3)为主动锡焊供给阻焊图形，为元器材插装、查看、修补供给辨认字符和图形。
因为PCB不断地向前进精度、布线密度和可靠性方向翻开，并相应减小体积、减轻分量，因而使其在将来电子设备向大计划集成化和纤细型化的翻开中，仍坚持强壮的生命力。
PCB的计划是整机技能计划中的首要一环。计划质量不只联络到元件在焊接设备、调试中是不是便当，并且直接影响整机技能功用。通常，印制电路的计划不象电路原理计划那样需求稳重的理论和准确的核算，而更多地需求底子计划阅历和窍门的堆集，因而，在计划中存在很大的活络性和离散性。同一张凌乱的电路原理图，经纷歧样的计划人员便会呈现多种计划，但有必要在保证电气功用方针条件下，计划更合理，由布线引进的电容、电感、电阻最小，更利于散热，且布线面积更小的计划，才是好的计划。
1．底子概念
印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的。
印制——选用某种办法在铜箔表面再现图形和符号的技能，它是传统含义中“打印”概念的拓宽。
印制线路——选用印制法在绝缘基板上制成的导电图形，包含印制导线、焊盘等。
印制元件——选用印制法在基板上制成的元件，多见的有电感、电容、天线等元件。
印制电路——是印制线路与印制元件的合称。
敷铜板——由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成。
印制电路板——结束了印制电路或印制线路加工的板子，它不包含设备在板上的元器材和进一步加工，简称印制板。
印制电路板组件——设备了元器材及别的部件的电子部件。
2．分类
按印制电路的散布可将PCB差异为：单面板、双面板和多层板。单面板只需一面有导电图层，双面板则双面都能够加工出导电图层，它与单面板的首要差异在于添加了孔金属化技能，即运用金属化过孔结束了双面印制电路的电气联接。多面板是有三层或三层以上的印制电路板（厚度在0.4mm以下）压合而成的印制板，构造如图2所示。

图2 多层板构造图
按机械功用可将PCB分为刚性和挠性两种，图3为挠性板示例。挠性印制电路和刚性印制板相同，也分为单面、双面和多层。其杰出特征是能曲折、卷缩、析叠，能联接刚性板及活动部件，然后能立体布线，结束三维空间互连，体积和质量小，设备便当，适用于空间小、拼装密度高的电子设备。

图3 挠性板示例
按适用计划PCB可分为低频和高频印制电路。高频印制电路首要用于处理高频部件小型化疑问。其敷箔基材可由聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介质损耗及介电常数很小的资料构成。
实习电子商品中运用的印制板千差万别，简略的印制板只需几个焊点或导线。通常电子商品中焊点数为数十到数百个，焊点数逾越600的归于凌乱印制板。

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