在设备、调试和修补中常需替换一些元器材，需求将已焊接的焊点吊销，这个进程即是拆焊。
1.拆焊的准则
①拆焊时要尽量防止所拆开的元器材因过热和机械危害而失效；
②拆焊印制电路板上的元器材时要防止印制焊盘和印制导线因过热和机械危害而剥离或开裂;
③拆焊进程中要防止电烙铁及其它东西，烫坏或机械危害周围其它元器材、导线等。
2.拆焊的操作恳求
①严厉操控加热的温度与时刻。
②拆焊时不要用力过猛。
③拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器材引脚，这么简略构成焊盘的剥离和引脚的危害。
3.拆焊的办法
①.剪断拆焊法 。
②分点拆焊法
③会集拆焊法
④选用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法
⑤选用空针头拆焊法
⑥选用吸锡资料拆焊法
⑦接连加热拆焊法 ??

上一篇：有反响的逻辑电路

下一篇：可控RS触发器