外表设备技能（STM）又称外表贴装技能、外表拼装技能，是将电子元器材直接设备在印制电路板或别的基板导电外表的装接技能。在电子工业出产中SMT实习是包含外表设备元件（SMC）、外表设备器材（SMD）、外表设备印制电路板（SMB）、通常混装印制电路板（PCB）、点黏合剂、涂焊锡膏、元器材设备设备、焊接以及查验等技能在内的一整套无缺的技能技能的总称。SMT触及资料、化工、机械电子等多学科、多范畴，是一种概括性高新技能。
SMT首要利益如下：
1．高密度
SMC，SMD的体积只需传统元器材的（1／3）～（1／十）支配，能够装在PCB的双面，有用运用了印制板的面积，减轻了电路板的分量。通常选用了SMT后可使电子商品的体积减小40％～60％，分量减轻60％～80％。
2．高牢靠
SMC和SMD无引线或引线很短，分量轻，因此抗震才调强，焊点失功率可比THT起码降低一个数量级。大大跋涉商品牢靠性。
3．高功用
SMT布满设备减小了电磁搅扰和射频搅扰。分外高频电路中减小了散布参数的影响，跋涉了信号传输速度，改进了高频特性，使悉数商品功用跋涉。
4．高功率
SMT更适宜主动化大计划出产，选用主动操控体系可使悉数出产进程完毕高度主动化，将出产功率跋涉到新的水平。
5．低本钱
SMT使PCB面积减小，本钱降低；无引线和短引线使SMD、SMC本钱降低，设备中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性跋涉，削减调试费用；焊点牢靠性跋涉，减小调试和修补本钱。通常状况下选用SMT后可使商品总本钱降低30％以上。
首要疑问：
1．元器材有缺憾。外表设备元器材如今尚无一同规范，给运用带来阻挠。种类不彻底，报价高于通常器材也是翻开中的疑问。
2．技能恳求高。如元器材吸湿致使设备时元器材裂损，构造件热胀大系数区别致使焊接开裂，拼装密度大而发作的散热疑问凌乱等。
3．初始出资大。出产设备构造凌乱，触及技能面宽，费用贵重。

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