这首要是说从元件封装来挑选元件。元件的封装包含许多信息，包含元件的规范，分外是引脚的相对方位联络，还有元件的焊盘类型。当然咱们依据元件封装挑选元件时还有一个要留心的本地是要思考元件的外形规范。
　　引脚方位联络：首要是指咱们需求将实习的元件的引脚和PCB元件的封装的规范对应起来。咱们挑选不一样的元件，尽管功用一样，可是元件的封装很或许不一样。咱们需求保证PCB焊盘规范方位准确才调保证元件能准确焊接。
　　焊盘的挑选：这个是咱们需求思考的比照多的本地。
　　首要包含焊盘的类型。其类型包含两种，一是电镀通孔，一种是表贴类型。咱们需求思考的要素有器材本钱、可用性、器材面积密度和功耗等因数。从制作视点看，表贴器材通常要比通孔器材廉价，并且通常可用性较高。关于咱们通常方案来说，咱们挑选表贴元件，不只便当手艺焊接，并且有利于查错和调试进程中十分好的联接焊盘和信号。
　　其次咱们还应当留心焊盘的方位。因为不一样的方位，就代表元件实习傍边不一样的方位。咱们假定不合理组织焊盘的方位，很有或许就会呈现一个区域元件过密，而别的一个区域元件很稀少的状况，当然状况更差劲的是因为焊盘方位过近，致使元件之间空地过小而无法焊接，下面便是我失利的一个比方，我在一个光耦开关周围开了通孔，可是因为它们的方位过近，致使光耦开关焊接上去往后，通孔无法再放置螺丝了。

　　别的一种状况便是咱们要思考焊盘怎样焊接。在实习进程中咱们常按一个特定的方向摆放焊盘，焊接起来比照便当。
　　元件的外形规范：在实习运用傍边，一些元件(如有极性电容)或许有高度净空捆绑，所以咱们需求在元件挑选进程中加以思考。咱们在开端开端方案时，能够先画一个底子的电路板外框形状，然后放置上一些方案要运用的大型或方位要害元件(如联接器)。这么，就能直观活络地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对准确的电路板和元器材的相对定位和元件高度。这将有助于保证PCB经过设备后元件能适宜地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。当然咱们还能够从东西菜单中调用三维预览办法阅览整块电路板。

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