功率管及其散热
为了进步功放电路的输出功率,确保电路安全作业,一般有两种办法,一是选用大功率半导体器材(功率管),二是进步功率器材的散热才干。
1.三种常用的功率器材的比照
双极型功率晶体管(BJT)、功率MOSFET和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是三种常用的功率器材,它们的特色如表1所列。
表1 三种常用的功率器材的比照
名 称 | 特 点 |
双极型功率晶体管(BJT) | 输入阻抗低、所需驱动电流大,驱动电路杂乱;温度安稳性差,集电极电流具有正温度系数,会发作热击穿和二次击穿,安全作业区小;受少子基区渡越时刻的约束,频率特性较差,非线性失真严峻。 |
功率MOSFET | 输入阻抗高、所需驱动电流小,驱动电路简略,温度安稳性好,漏极电流具有负温度系数,不会发作热击穿,也不会呈现二次击穿,安全作业区大;没有BJT管的少子存储疑问,频率特性好,作业速度高、线性好、失真小。 |
绝缘栅双极型晶体管(IGBT) | 它归纳了MOSFET输入阻抗高、驱动电流小和双极型管的导通电阻小、高电压、大电流的长处。 |
2.功率管的散热
功率管杰出的散热是确保功率放大器正常作业的首要条件。散热的好坏一般用热阻的巨细来描绘。热阻RT界说为每1W的集电极耗散功率使晶体管的结温添加的度数,即
热阻RT越小,散热条件越好。功率管最大答应的管耗PCM与热阻巨细、作业环境温度有关,即
式中,标明PN结的最高答应结温;
标明功率管的作业环境温度。
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