pcb板制造流程图解

2017-09-08 06:30分类：电工考证知识阅读：

咱们来看一下打印电路板是怎么制造的，以四层为例。
四层PCB板制造进程：
1.化学清洁—【Chemical Clean】

为得到超卓质量的蚀刻图形，就要保证抗蚀层与基板外表健旺的联络，恳求基板外表无氧化层、油污、尘土、指印以及别的的污物。因而在涂布抗蚀层前首要要对板进行外表清洁并使铜箔外表抵达必定的粗化层度。
内层板材：开端做四层板，内层（第二层和第三层）是有必要先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下外表的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】

涂光刻胶：为了在内层板材作出咱们需求的形状，咱们首要在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯维护膜三有些构成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯维护膜，然后在加热加压的条件下将干膜张贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】

曝光：在紫外光的照耀下，光致使剂吸收了光能分化成游离基，游离基再致使光聚合单体发作聚合交联反响，反响后构成不溶于稀碱溶液的高分子构造。聚合反响还要继续一段时刻，为保证技能的安稳性，曝光后不要当即撕去聚酯膜，应逗留15分钟以上，以时聚合反响继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光有些的活性基团与稀碱溶液反响出产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形有些。
4.蚀刻-【Copper Etch】

在挠性印制板或印制板的出产进程中，以化学反响办法将不要有些的铜箔予以去掉，使之构成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保存下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI查看，氧化
Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】

去膜的意图是根除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔显显露来。“膜渣”过滤以及废液收回则须妥善处理。假定去膜后的水洗能彻底清洁洁净，则能够思考不做酸洗。板面清洁后终究要彻底单调，防止水份残留。
6.叠板-维护膜胶片【Layup with prepreg】

进压合机之前,需将各多层板运用质料预备好,以便叠板(Lay-up)工作.除已氧化处理以内层外,需求维护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的效果是按必定的次第将覆有维护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。
7.叠板-铜箔和真空层压
【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】

铜箔-给如今的内层板材再在两头都掩盖一层铜箔，然后进行多层加压（在固定的时刻内需求丈量温度和压力的揉捏）完毕后冷却到室温，剩余的便是一个多层合在一同的板材了。
8.CNC钻孔【CNC Drill】

在内层准确的条件下，数控钻孔依据办法钻孔。钻孔精度恳求很高，以保证孔是在准确方位。
9.电镀-通孔【Electroless Copper】

为了使通孔能在各层之间导通（使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化），在孔中有必要填充铜。榜首步是在孔中镀薄薄一层铜，这个进程完满是化学反响。终究镀的铜厚为50英寸的百万分之一。
十.裁板压膜【Cut Sheet】【Dry Film Lamination】

涂光刻胶：咱们有一次在外层涂光刻胶。
11.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】

外层曝光和显影
12.线路电镀：【Copper Pattern Electro Plating】

这次也变成二次镀铜，首要意图是加厚线路铜和通孔铜厚。
13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】
其首要意图是蚀刻阻剂, 维护其所掩盖的铜导体不会在碱性蚀铜时遭到进犯（维护悉数铜线路和通孔内部）。
14.去膜【Strip Resist】

咱们现已知道了意图，只需求用化学办法，外表的铜被显显露来。
15.蚀刻【Copper Etch】

咱们知道了蚀刻的意图，镀锡有些维护了下面的铜箔。
16.预硬化曝光显影上阻焊

【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】
【Image Expose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】
阻焊层,是为了把焊盘显露来用的,也便是一般说的绿油层,实习上便是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需求绿油盖住的本地显露来。恰当清洁能够得到适宜的外表特征。
17.外表处理

【Surface finish】
> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 金手指
热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)进程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间经过，用风刀中的热紧缩空气把印制板上的剩余焊料吹掉，一同扫除金属孔内的剩余焊料，然后得到一个亮光、平坦、均匀的焊料涂层。
金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)计划的意图,在于藉由connector联接器的插接作为板对外连络的出口,因而需求金手指制程.之所以挑选金是由于它优胜的导电度及抗氧化性.但由于金的本钱极高所以只运用于金手指,有些镀或化学金
终究总结一下悉数的进程：
1) Inner Layer 内层
> Chemical Clean 化学清洁
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蚀后冲孔
> AOI Inspection AOI 查看
> Oxide 氧化
> Layup 叠板
> Vacuum Lamination Press 压合
2) CNC Drilling 钻孔
> CNC Drilling 钻孔
3) Outer Layer 外层
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除胶渣
> Electroless Copper 电镀-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
4) Plating 电镀
> Image Develop 显影
> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
> Tin Pattern Electro Plating 镀锡
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Tin 剥锡
5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前处理
> LPI coating side 1 打印
> Tack Dry 预硬化
> LPI coating side 2 打印
> Tack Dry 预硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 显影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊
6) Surface finish 外表处理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 图例
7) Profile 成型
> NC Routing or punch
8) ET Testing, continuity and isolation
9) QC Inspection
> Ionics 离子剩余量查验
> 十0% Visual Inspection 目检
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包装及出货
阐明图为Circuitronic美国总部做的，比照漂亮，拿过来用了。