（1）用万用表差异三极管的极性和洽坏，电解电容C的极性及好坏。
（2）依据图，把元件焊接在PCB板上相应的方位。
焊接的进程及办法如下（如图所示）:

图1 焊接五步法
A.从烙铁架上拿出电烙铁，以45度靠紧焊接面进行预热；
B.然后将焊锡丝一同伸向被焊的组件脚及焊盘，一同触摸被焊处；
C.焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡潮湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应操控焊锡丝的熔化量不能过多，防止构成糟蹋,悉数进程继续约2~5秒；
D.在焊锡彻底熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩洁净，然后不必焊锡丝或很少量的焊锡丝重焊一遍，移去时刚好吸去剩下的焊锡；
E.假定焊点有连焊，也应将焊锡线（其间有助焊剂）与烙铁头一同触摸在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一同熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去剩下的焊锡；
F.假定要用电烙铁去掉焊盘孔中的锡（即挑孔），应当将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的方位，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，能够将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。假定印制板较小，能够用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后活络开烙铁，将印制板在作业台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落；
G.将烙铁头上的剩下焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁刺进烙铁筒中。
H.正常焊接时，电烙铁与平面应坚持视点是45度。
I.手拿锡线时，锡线头长度应留出3～5CM。
J.焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要恰当，外表有光泽，润滑，清洗等。
K.多见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。
L.烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗洁净，运用时要坚持湿润。
M.烙铁运用后有必要放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫坏。
N.组件脚超卓线路板太短会致使锡球或虚焊。
O.排焊时，要掌握用锡量，速度要快，拖到最结束应还有助焊剂。
P.防止不良焊点的发作除要精确有焊接技能外，还应留神待焊接面有必要是清洗的，如发现待焊接面不洁净，有必要先处理亮光后，方可重焊。
焊接留神机项如下：
A.焊接时刻不宜过久，但要彻底熔着，防止构成冷焊。
B.焊点的外表要滑润、有光泽。
C.焊点彻底冷却前，不行移动。
D.电烙铁不必时要放置于电烙铁架上，并随时坚持烙铁头的清洗。
E.焊接结束，要在烙铁头镀上薄层焊锡，防止氧化，并等冷却后再收存。

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