PCB高速4层以上线路板布线履历：
1、3点以上连线，尽量让线顺次经过各点，便于查验，线长尽量短。
　　2、引脚之间尽量不要放线，分外是集成电路引脚之间和周围。
　　3、纷歧样层之间的线尽量不要平行，防止构成实习上的电容。
　　4、布线尽量是直线，或45度折线，防止发作电磁辐射。
　　5、地线、电源线起码十-15mil以上（对逻辑电路）。
　　6、尽量让铺地多义线连在一同，增大接地上积。线与线之间尽量规整。
　　7、留神元件排放均匀，以便设备、插件、焊接操作。文字排放在其时字符层，方位合理，留神朝向，防止被遮挡，便于出产。
　　8、元件排放多思考构造，贴片元件有正负极应在封装和终究标明，防止空间抵触。
　　9、如今印制板可作4—5mil的布线，但一般作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应思考灌入电流等的影响。
　　十、功用块元件尽量放在一同，斑马条等LCD邻近元件不能靠之太近。
　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
　　12、电池座下最佳不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL规范合理。
　　13、布线完毕后要细心查看每一个联线（包含NETLABLE）是不是真的联接上（可用点亮法）。
　　14、振动电路元件尽量*近IC，振动电路尽量远离天线等易受烦扰区。晶振下要放接地焊盘。
　　15、多思考加固、挖空放元件等多种办法，防止辐射源过多。

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