PCB中文称号为印制电路板，又称打印电路板、打印线路板，是首要的电子部件，是电子元器材的支持体，是电子元器材电气衔接的供应者。由于它是选用电子打印术制作的，故被称为“打印”电路板。跟着PCB尺度请求越来越小，器材密度请求越来越高，PCB方案的难度也越来越大。怎样完结PCB高的布通率以及缩短方案时刻，在这笔者谈谈对PCB方案、方案和布线的方案窍门。

在开端布线之前应当对方案进行细心的剖析以及对东西软件进行细心的设置，这会使方案愈加契合请求。

1 断定PCB的层数

电路板尺度和布线层数需求在方案前期断定。布线层的数量以及层叠（STack-up）办法会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的巨细有助于断定层叠办法和印制线宽度，完结希望的方案作用。如今多层板之间的本钱不一样很小，在开端方案时最佳选用较多的电路层并使敷铜均匀散布。

2 方案规矩和束缚

要顺利完结布线使命，布线东西需求在精确的规矩和束缚条件下作业。要对全有些外请求的信号线进行分类，每个信号类都应当有优先级，优先级越高，规矩也越严厉。规矩触及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的互相影响以及层的束缚， 这些规矩对布线东西的功用有很大影响。

3 组件的方案

在最优化设备进程中，可制作性方案（DFM）规矩会对组件方案发作束缚。假如设备有些答应组件移动，能够对电路恰当优化，更便于主动布线。所界说的规矩和束缚条件会影响方案方案。主动布线东西一次只会思考一个信号，经过设置布线的束缚条件以及设定可布信号线的层，能够使布线东西能像方案师所想象的那样完结布线。

比方，关于电源线的方案：

①在PCB 方案中应将电源退耦电路方案在各有关电路邻近， 而不要放置在电源有些，不然既影响旁路作用， 又会在电源线和地线上流过脉动电流，构成窜扰；

②关于电路内部的电源走向，应采纳从末级向前级供电，并将该有些的电源滤波电容组织在末级邻近；

③关于一些首要的电流通道，如在调试和查看进程中要断开或丈量电流，在方案时应在印制导线上组织电流缺口。

别的，要留意稳压电源在方案时，尽或许组织在独自的印制板上。当电源与电路合用印制板时，在方案中，应当避免稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。由于这种布线不只简略发作搅扰，一同在修补时无法将负载断开，届时只能切开有些印制导线，然后损害印制板。

尽管如今来看，PCB的外表处理技能方面的改动并不是很大，如同仍是比照悠远的工作，可是应当留意到：长时刻的缓慢改动将会致使无穷的改动。在环保呼声愈来愈高的状况下，PCB的外表处理技能将来肯定会发作巨变。

外表处理最底子的意图是确保杰出的可焊性或电功用。由于天然界的铜在空气中倾向于以氧化物的办法存在，不大或许长时刻坚持为原铜，因而需求对铜进行别的处理。尽管在后续的拼装中，能够选用强助焊剂除掉大多数铜的氧化物，但强助焊剂自身不易去掉，因而业界通常不选用强助焊剂。

如今有很多PCB外表处理技能，多见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种技能，下面将逐个介绍。

1、热风整平（喷锡）

热风整平又叫热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB外表涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热紧缩空气整（吹）平的技能，使其构成一层既抗铜氧化，又可供应杰出的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在联络处构成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平常要沉在熔融的焊猜中；风刀在焊料凝结之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻遏焊料桥接。

2、有机可焊性维护剂（OSP）

OSP是打印电路板（PCB）铜箔外表处理的契合RoHS指令请求的一种技能。 OSP是Organic Solderability PreservaTIves的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简略地说，OSP即是在洁净的裸铜外表上，以化学的办法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以维护铜外表于常态环境中不再持续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种维护膜又有必要很简略被助焊剂所敏捷铲除，如此方可使显露的洁净铜外表得以在极短的时刻内与熔融焊锡当即联络 变成结实的焊点。

3、全板镀镍金

板镀镍金是在PCB外表导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍首要是避免金和铜间的涣散。如今的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金外表看起来不亮）和镀硬金（外表滑润和硬，耐磨，富含钴等别的元素，金外表看起来较亮光）。软金首要用于芯片封装时打金线；硬金首要用在非焊接处的电性互连。

4、沉金

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性杰出的镍金合金，这能够长时刻维护PCB；别的它也具有其它外表处理技能所不具有的对环境的忍耐性。此外沉金也能够阻遏铜的溶解，这将有益于无铅拼装。

5、沉锡

由于如今全部的焊料都是以锡为根底的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡技能能够构成平整的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平整性疑问；沉锡板不行存储太久，拼装时有必要依据沉锡的先后次第进行。

6、沉银

沉银技能介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，技能比照简略、敏捷；即便暴露在热、湿和污染的环境中，银依然能够坚持杰出的可焊性，但会失掉光泽。沉银不具有化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度由于银层下面没有镍。

7、化学镍钯金

化学镍钯金与沉金比照是在镍和金之间多了一层钯，钯能够避免呈现置换反响致使的腐蚀景象，为沉金作好充沛预备。金则严密的掩盖在钯上面，供应杰出的触摸面。

8、电镀硬金

为了进步商品耐磨功用，添加插拔次数而电镀硬金。

跟着用户请求愈来愈高，环境请求愈来愈严，外表处理技能愈来愈多，终究该挑选那种有开展前景、通用性更强的外表处理技能，如今看来如同有点目不暇接、错综复杂。PCB外表处理技能将来将走向何方，如今亦无法精确猜测。不管怎样，满意用户请求和维护环境有必要首要做到！

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