PCB正片和负片的差异：
　　PCB正片和负片是终究作用是相反的制作技术。
　　PCB正片的作用：但凡画线的本地打印板的铜被保存，没有画线的本地敷铜被铲除。如顶层、底层...的信号层即是正片。
　　PCB负片的作用：但凡画线的本地打印板的敷铜被铲除，没有画线的本地敷铜反而被保存。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于安顿电源线和地线。放置在这些层面上的走线或别的方针是无铜的区域，也即这个作业层是负片的。
　　PCB正片与负片输出技术有哪些纷歧样

　　负片：通常是咱们讲的tenting制程,其运用的药液为酸性蚀刻
　　负片是由于底片制作出来后，要的线路或铜面是通明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，所以在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保存干膜未被冲掉归于咱们要的线路(底片通明的部份)，去膜往后就留下了咱们所需求的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的请求和对膜的请求稍高一些，但其制作的流程速度快。
　　正片：通常是咱们讲的pattern制程,其运用的药液为碱性蚀刻
　　正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为通明的，一样地通过线路制程曝光后，通明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去掉因光照而硬化的干膜)，而鄙人一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅维护的铜箔(底片通明的部份)，剩余的即是咱们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。
　　PCB正片有啥长处，首要用在哪些场合
　　负片即是为了减小文件尺度减小核算量用的。有铜的本地不显现，没铜的本地显现。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显现背负。不过如今的电脑配备对这点作业量现已不在话下了，我觉得不太引荐负片运用，简略犯错。焊盘没计划好有或许短路啥的。
　　电源切开便当的话，办法有许多，正片也能够用别的办法很便当的进行电源切开，没必要必定用负片。

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