任何电子商品，从几个零件构成的整流器到不计其数个零部件构成的核算机体系，都是由底子的电子元件器材和功用构成，按电路作业原理，用必定的技能办法联接而成。尽管联接办法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但运用最广泛的办法是锡焊。
1 ．手艺焊接的东西
（ 1 ）电烙铁
（ 2 ）铬铁架

图1
2 ． 锡焊的条件
为了进步焊接质量，有必要留心把握锡焊的条件：
被焊件有必要具有可焊性；被焊金属外表应坚持清洗；运用适合的助焊剂；具有恰当的焊接温度；具有适合的焊接时刻。
焊接与助焊剂
1 ．焊接资料
但凡用来熔合两种或两种以上的金属面，使之变成一个整体的金属或合金都叫焊料。这儿所说的焊料只关于锡焊所用焊料。
常用锡焊资料：
管状焊锡丝 、抗氧化焊锡、含银的焊锡、焊膏
2 ．助焊剂的选用
在焊接进程中，因为金属在加热的状况下会发作一薄层氧化膜，这将阻挠焊锡的滋润，影响焊接点合金的构成，简略呈现虚焊、假焊景象。运用助焊剂可改进焊接功用。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可依据纷歧样的焊接方针合理选用。焊膏焊油等具有必定的腐蚀性，不行用于焊接电子元器材和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦洗洁净。元器材引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器材焊入时不用再用助焊剂。
手艺焊接的留心事项
手艺锡焊接技能是一项底子功，便是在大方案出产的状况下，保护和修补也有必要运用手艺焊接。因而，有必要经过学习和实习操作操练才干娴熟把握。留心事项如下：
1. 手握铬铁的姿态把握精确的操作姿态，能够确保操作者的身心健康，减轻劳作损害。为削减焊剂加热时挥宣布的化学物质对人的损害，削减有害气体的吸入量，通常状况下，烙铁到鼻子的间隔应当不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。

图2 握电烙铁的办法暗示
反握法的动作安稳，长时刻操作不易疲惫，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；通常在操作台上焊接印制板等焊件时，多选用握笔法。
2. 焊锡丝通常有两种拿法，如图3 所示。因为焊锡丝中富含必定份额的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因而操作时应当戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

图3 焊锡丝的拿法
3. 电烙铁运用往后，必定要保险地插放在烙铁架上，并留心导线等别的杂物不要碰到烙铁头，避免烫坏导线，构成漏电等事端。
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手艺焊接操作的底子进程
把握好电烙铁的温度和焊接时刻，挑选恰当的烙铁头和焊点的触摸方位，才或许得到杰出的焊点。精确的手艺焊接操作进程能够分红五个进程，如图所示。

图4 手艺焊接进程
1 ．底子操作进程
⑴ 进程一：预备施焊（图 (a) ）
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状况。请求烙铁头坚持洁净，无焊渣等氧化物，并在外表镀有一层焊锡。
⑵ 进程二：加热焊件（图 (b) ）
烙铁头靠在两焊件的联接处，加热悉数焊件整体，时刻大概为 1 ～ 2 秒钟。关于在印制板上焊接元器材来说，要留心使烙铁头一同触摸两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器材引线与焊盘要一同均匀受热。
⑶ 进程三：送入焊丝（图 (c) ）
焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面触摸焊件。留心：不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷ 进程四：移开焊丝（图 (d) ）
当焊丝熔化必定量后，当即向左上 45° 方向移开焊丝。
⑸ 进程五：移开烙铁（图 (e) ）
焊锡滋润焊盘和焊件的施焊部位往后，向右上 45° 方向移开烙铁，完毕焊接。从第三步开端到第五步完毕，时刻大概也是 1 至 2s 。
2 ．锡焊三步操作法
关于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的联接，能够简化为三步操作。
预备：同以进步程一；
加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
去丝移烙铁：焊锡在焊接面上滋润涣散抵达预期方案后，当即拿开焊丝并移开烙铁，并留心移去焊丝的时刻不得滞后于移开烙铁的时刻。
关于吸收低热量的焊件而言，上述悉数进程的时刻不过 2 至 4s ，各进程的节奏操控，次第的精确把握，动作的娴熟和谐，都是要经过许多实习并用心领会才干处理的疑问。有人总结出了在五进程操作法顶用数秒的办法操控时刻：烙铁触摸焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠查询决议。此办法能够参阅，但因为烙铁功率、焊点热容量的纷歧样等要素，实习把握焊接火候并无定章可循，有必要详细条件详细对待。试想，关于一个热容量较大的焊点，若运用功率较小的烙铁焊接时，在上述时刻内，或许加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。
手艺焊接操作的详细办法
在确保得到优异焊点的方针下，详细的焊接操作办法能够有所纷歧样，但下面这些前人总结的办法，对初学者的辅导效果是不行疏忽的。
坚持烙铁头的清洗
焊接时，烙铁头长时刻处于高温状况，又触摸助焊剂等弱酸性物质，其外表很简略氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质构成隔热层，阻止了烙铁头与焊件之间的热传导。因而，要留心用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦洗烙铁头。关于通常烙铁头，在腐蚀污染严峻时能够运用锉刀修去外表氧化层。关于长命数烙铁头，就必定不能运用这种办法了。
靠添加触摸面积来加速传热
加热时，应当让焊件上需求焊锡滋润的各有些均匀受热，而不是只是加热焊件的一有些，更不要选用烙铁对焊件添加压力的办法，避免构成损坏或不易察觉的风险。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，妄图加速焊接，这是不对的。精确的办法是，要依据焊件的形状选用纷歧样的烙铁头，或许自个修整烙铁头，让烙铁头与焊件构成面的触摸而不是点或线的触摸。这么，就能大大进步传热功率。
加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大或许不断替换烙铁头。要进步加热的功率，需求有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，便是靠烙铁头上保存少数焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。因为金属熔液的导热功率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应当留心，作为焊锡桥的锡量不行保存过多，不只因为长时刻存留在烙铁头上的焊料处于过热状况，实习现已下降了质量，还或许构成焊点之间误连短路。
烙铁撤离有考究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的视点和方向与焊点的构成有关。如图所示为烙铁纷歧样的撤离方向对焊点锡量的影响。

图5 烙铁撤离方向和焊点锡量的联络
在焊锡凝结之前不能动
切勿使焊件移动或遭到振荡，分外是用镊子夹住焊件时，必定要等焊锡凝结后再移走镊子，不然很简略构成焊点构造疏松或虚焊。
焊锡用量要适中
手艺焊接常运用的管状焊锡丝，内部现已装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规范，要依据焊点的巨细选用。通常，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
如图所示，过量的焊锡不光无必要地耗费了焊锡，而且还添加焊接时刻，下降作业速度。更为严峻的是，过量的焊锡很简略构成不易察觉的短路毛病。焊锡过少也不能构成结实的联络，一样是晦气的。分外是焊接印制板引出导线时，焊锡用量短少，极简略构成导线坠落。

图6 焊点锡量的把握
焊剂用量要适中
恰当的助焊剂对焊接十分有利。过量运用松香焊剂，焊接往后必定需求擦除剩下的焊剂，而且延伸了加热时刻，下降了作业功率。当加热时刻短少时，又简略构成“夹渣”的缺点。焊接开关、接插件的时分，过量的焊剂简略流到触点上，会构成触摸不良。适合的焊剂量，应当是松香水仅能浸湿行将构成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对运用松香芯焊丝的焊接来说，底子上不需求再涂助焊剂。现在，印制板出产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。
不要运用烙铁头作为运送焊锡的东西
有人习气到焊接面进步行焊接，效果构成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度通常都在 300 ℃ 以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时简略分化失效，焊锡也处于过热的低质量状况。分外应当指出的是，在一些陈腐的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的办法，请读者留心辨别。
焊点质量及查看
对焊点的质量请求，应当包含电气触摸杰出、机械联络结实和美丽三个方面。确保焊点质量最首要的一点，便是有必要避免虚焊。
1 ．虚焊发作的要素及其损害
虚焊首要是由待焊金属外表的氧化物和尘垢构成的，它使焊点变成有触摸电阻的联接状况，致使电路作业不正常，呈现联接时好时坏的不安稳景象，噪声添加而没有规矩性，给电路的调试、运用和保护带来严峻风险。此外，也有一有些虚焊点在电路开端作业的一段较长时刻内，坚持触摸尚好，因而不简略发现。但在温度、湿度和振荡等环境条件的效果下，触摸外表逐渐被氧化，触摸逐渐地变得不彻底起来。
虚焊点的触摸电阻会致使有些发热，有些温度添加又推进不彻底触摸的焊点状况进一步恶化，终究乃至使焊点坠落，电路彻底不能正常作业。这一进程有时可长达一、二年，其原理能够用“原电池”的概念来解说：当焊点受潮使水汽进入空地后，水分子溶解金属氧化物和尘垢构成电解液，虚焊点两头的铜和铅锡焊料恰当于原电池的两个电极，铅锡焊料失掉电子被氧化，铜材取得电子被复原。在这么的原电池构造中，虚焊点内发作金属损耗性腐蚀，有些温度添加加重了化学反响，机械振荡让其间的空地不断拓宽，直到恶性循环使虚焊点终究构成断路。
据核算数字标明，在电子整机商品的毛病中，有快到一半是因为焊接不良致使的。可是，要从一台有不计其数个焊点的电子设备里，找出致使毛病的虚焊点来，真实不是简略的事。所以，虚焊是电路牢靠性的严峻风险，有必要严厉避免。进行手艺焊接操作的时分，分外要加以留心。
通常来说，构成虚焊的首要要素是：焊锡质量差；助焊剂的复原性不良或用量不行；被焊接处外表未预先清洗好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，外表有氧化层；焊接时刻把握欠好，太长或太短；焊接中焊锡没有凝结时，焊接元件松动。
2 ．对焊点的请求
牢靠的电气联接、满意的机械强度、亮光规整的外观。
3 ．典型焊点的构成及其外观
在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的构成是有差异的：见图，在单面板上，焊点仅构成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不只滋润焊盘上方，还因为毛细效果，浸透到金属化孔内，焊点构成的区域包含焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的有些焊盘，如图所示。

图7 焊点的构成
从外表直观看典型焊点，对它的请求是：
1. 形状为近似圆锥而外表略微洼陷，呈漫坡状，以焊接导线为基地，对称成裙形翻开。虚焊点的外表通常向外凸出，能够辨别出来。
2. 焊点上，焊料的联接面呈凹形天然过渡，焊锡和焊件的接壤处滑润，触摸角尽或许小。
3. 外表滑润，有金属光泽；无裂纹、针孔、夹渣。

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