在PCB计划中，布线是完毕产品计划的首要进程，能够说前面的预备作业都是为它而做的，在悉数PCB中，以布线的计划进程绑缚最高，窍门最细、作业量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的办法也有两种：主动布线及交互式布线，在主动布线之前，能够用交互式预先对恳求比照严厉的线进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行， 防止发作反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要相互笔直，平行简略发作寄生耦合。
主动布线的布通率，依托于杰出的计划，布线规矩能够预先设定， 包含走线的曲折次数、导通孔的数目、步进的数目等。通常领先行探究式布经线，活络地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行大局的布线途径优化，它能够根据需求断开已布的线。 并试着从头再布线，以改善全体效果。
对如今高密度的PCB计划已感遭到贯穿孔不太习气了， 它糟蹋了很多名贵的布线通道，为处理这一对立，呈现了盲孔和埋孔技术，它不只完毕了导通孔的效果，还省出很多布线通道使布线进程完毕得愈加便当，愈加流转，更为完善，PCB 板的计划进程是一个凌乱而又简略的进程，要想极好地把握它，还需广阔电子工程计划人员去自已领会，才干得到其间的真理。
1 、电源、地线的处理
既使在悉数PCB板中的布线完毕得都极好，但由于电源、 地线的思考不周到而致使的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要细心对待，把电源、地线所发作的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。
对每个从事电子产品计划的工程人员来说都了解地线与电源线之间噪音所发作的要素，现只对下降式按捺噪音作以表述：
尽人皆知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联络是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线构成一个回路, 即构成一个地网来运用(仿照电路的地不能这么运用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的本地都与地相联接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与仿照电路的共地处理
如今有很多PCB不再是单一功用电路（数字或仿照电路），而是由数字电路和仿照电路混合构成的。因而在布线时就需求思考它们之间相互搅扰疑问，分外是地线上的噪音搅扰。
数字电路的频率高，仿照电路的活络度强，对信号线来说，高频的信号线尽或许远离活络的仿照电路器材，对地线来说，整人PCB 对外界只需一个结点，所以有必要在PCB内部进行处理数、模共地的疑问，而在板内部数字地和仿照地实习上是分隔的它们之间互不相连，仅仅在PCB与外界联接的接口处（如插头号）。数字地与仿照地有一点短接，请留神，只需一个联接点。也有在PCB上不共地的，这由体系计划来决议。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会构成糟蹋也会给出产添加必定的作业量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够思考在电（地）层上进行布线。首要应思考用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的无缺性。
4、大面积导体中联接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器材的腿与其联接，对联接腿的处理需求进行概括的思考，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接设备就存在一些不良风险如：①焊接需求大功率加热器。②简略构成虚焊点。所以统筹电气功用与技术需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这么，可使在焊接时因截面过涣散热而发作虚焊点的或许性大大削减。多层板的接电（地）层腿的处理一样。
5、布线中网络体系的效果
在很多CAD体系中，布线是根据网络体系决议的。网格过密，通路尽管有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的恳求，一同也方针核算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被设备孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。
规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以网格体系的根底通常就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、计划规矩查看（DRC）
布线计划完毕后，需细心查看布线计划是不是契算计划者所拟定的规矩，一同也需供认所拟定的规矩是不是契合印制板出产技术的需求，通常查看有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是不是合理，是不是满意出产恳求。
电源线和地线的宽度是不是适宜，电源与地线之间是不是紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是不是还有能让地线加宽的本地。
对于要害的信号线是不是采纳了最好办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被显着地分隔。
仿照电路和数字电路有些，是不是有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是不是会构成信号短路。
对一些不抱负的线形进行批改。
在PCB上是不是加有技术线？阻焊是不是契合出产技术的恳求，阻焊规范是不是适宜，字符象征是不是压在器材焊盘上，防止影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边际是不是减小，如电源地层的铜箔显露板外简略构成短路。

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