代换高压包出现问题的处理方法。

行电流过大，行管高热。
当代换高压包的初级绕组匝数不数时，就经常出现这种情况。解决方法是增加初级绕组的电感量，用0.8MM的漆包线在磁芯上绕10匝后，与初级线圈串联，注意首尾不可调错，否则效果相反，通电之前用电感表量一下即可，或者串入电流表在行输出启动期间快速测量行电流，如果串联正确，行电流必定减少。

行电流正常，但行幅不足。
这是代换的高压包初级线圈与行偏转线圈不匹配所致，解决方法是在行管C极与地之间并入逆程电容，视行幅大小并入的逆程电容容量在470P到1000P。但需要注意逆程电容不能用磁片电容，必须是专用的逆程电容，并且逆程电容增大后行电流也会增大。

二次电源输出过高。
这是由于FB绕组输出电压过低所致，随之而来的就是行压过高，行管容易烧毁，或是高压过高造成开机即打火。解决方法是调整二次电源取样电路的输入匹配电阻，将电阻减少可使取样电压升高，二次电源输出就变低。

菜单显示不正常。
当代换高压包的AFC信号输出过高时，就经常出现这种情况，表现为菜单显示不同步，或者出现两个菜单。解决方法是减少进入OSD电路的行逆程信号幅度，将该电路切断，串入电阻匹配即可，具体电路如下：

图像显示不正常，出现黑竖条干扰或者半边无图像。
这是由于进入视放电路的行消隐信号幅度过高所致。解决方法是减少进入视放电路的消隐信号幅度，将该电路切断，串入电阻匹配即可，具体电路同上。

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