离子束加工原理与电子束加工相似，也是在真空条件下，将Ar、Kr、Xe等情性气体经过离子源电离发作离子束，并经过加快、集束、调集后，投射到工件外表的加工部位，以完毕去掉加工。所纷歧样的是离子的质量比电子的质量大成千上万倍，例如最小的氢离子，其质量是电子质量的1840倍，氖离子的质量是电子质量的7.2万倍。因为离子的质量大，故在一样的速度下，离子束比电子束具有更大的能量。

　　高速电子碰击工件资料时，因电子质量小速度大，动能简直悉数转化为热能，使工件资料有些熔化、气化，经过热效应进行加工。而离子自身质量较大，速度较低，碰击工件资料时，将致使变形、别离、损坏等机械效果。离子加快到几十电子伏到几千电子伏时，首要用于离子溅射加工；假定加快到一万到几万电子伏，且离子入射方向与被加工外表成25°～30°角时，则离子可将工件外表的原子或分子碰击出去，以完毕离子铣削、离子蚀刻或离子抛光等，当加快到几十万电子伏或更高时，离子可穿入被加薪酬料内部，称为离子写入。

　　离子束加东西有下列的特征：

　　1）易于准确操控 因为离子束能够经过离子光学体系进行扫描，使离子束能够调集到光班直径1μm以内进行加工，一同离子束流密度和离子的能量能够准确操控，因而能准确操控加作业用，如操控写入深度和浓度。抛光时，能够一层层地把工件外表的原子抛掉，然后加工出没有缺点的光整外表。此外，凭仗于掩膜技能能够在半导体上刻出小于1μm宽的沟槽。

　　2）加工洁净 因加工是在真空中进行，离子的纯度比照高，因而分外适宜适加工易氧化的金属、合金和半导体资料等。

　　3）加工应力变形小 离子束加工是靠离子碰击工件外表的原子而完毕的，这是一种微观效果，微观效果力很小，不会致使工件发作应力和变形，对脆性、半导体、高分子等资料都能够加工。

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