深孔镀铬控制系统的系统设计过程是什么？

2016-12-14 09:37分类：三菱PLC 阅读：

深孔电镀自动控制系统框图如图9-7所示。下位机PLC完成所有的逻

辑控制、数据采集与处理等功能。上位机选用研华工控机实现PLC程序的编制

和调试，用MPI电缆连接与PLC。该系统采用MPI协议，共有108个开关量输

入、62个开关量输出、28个模拟量输入、2个模拟量输出。总体说来，该系统

控制量多，控制逻辑复杂，涉及内容较多。

(1)硬件组成。根据统计的控制点数，选用西门子公司的SIMATICS7-300系列

的PLC，系统硬件配置为三组机架，用MPI连接，其连接形式如图9 8所示。

系统中数字量输入模块的型号为SM 321(DI16×DC 24V)，数字量输出模

块的型号为SM322 (D()16×DC 24V／0.5A)，模拟量输入模块型号为SM331

(AI8×12bit)，模拟量输出模块型号为SM332(A04×12bit)，通信卡

为CP5611。

(2)软件组成。编程软件采用西门子公司的STEP 7 V5.4，通过该软件用

户可以进行系统配置和程序编写、调试，以及在线诊断PLC硬件状态、控制

PLC和I/O通道的状态等。

组态软件采用西门子公司的WinCC V6.0，WinCC是基于32位操作系统的

面向对象的应用软件，它提供了基于全面开放式接口的解决方案，具有标准的应

用程序接口，标准接口ODBC和SQI能够访问WinCC所集成的过程数据，还可

以通过脚本语言直接使用Window提供的功能强大的Win32 API。

(3)通信功能的实现。系统采用S7-300系列PLC，CP5611 MPI通信模板，

上位机与PLC用MPI电缆连接，采用MPI协议，为使上位工控机与下位PLC

成功实现通信，先对CP5611初始化，再在WinCC的变量管理模块中添加名称

为SIMATIC S7 PROTOCOLSUIT的驱动器，接着在MPI通道中新建驱动程序

连接，设置相应的S7网络参数，这样通信通道就建成了，之后的具体T作是新

建变量(Tag)，将外部变量与PLC的位存储器、输入、输出中的位(Bit)或字

(Word)连接起来，通过WinCC内部函数GetTag、SetTag实现WinCC与PLC

交换数据。

(4)监控系统的实现。按照深孔镀铬工艺要求，需要同时运行两套工艺，即

在第一套工艺运行到如图9—6所示的5a#或5c#镀铬槽时，第二套T艺启动，

开始下一个深孑L的电镀T^作，两套T_艺互不影响。并且对于不同的深孔，其工艺

参数（各槽的温度、液位高度、电流大小、工作时间等）不同，需要时可以随时

修改。考虑到上述原因，该系统采用上位机( WinCC)作出控制决策，下位机

(PLC)执行现场控制。可以直接在上位机进行工艺参数的修改。

WinCC包括六个主要的功能编辑器，即图形设计编辑器、全局脚本编程器、

报警存档编辑器、变量存储编

辑器、报表设计编辑器、用户管理和项日安全编辑器。其中，以图形设计编辑器
和全局脚本编辑器最为关键。监控界

面划分为两个IX域：一个为画面显示区域；另一个为操作区域。其中，画面显示区域南多

个不同层的画面窗口叠加而成，操作区域则由多个按钮组成，其功能及布局，如

图9-9所示。

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