单片机晶振上这两个电容叫晶振的负载电容，别离接在晶振的两个脚上和对地的电容，通常在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出凹凸，通常订货晶振时分供货方会问你负载电容是多少。

晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为别离接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容）履历值为3至5pf。

各种逻辑芯片的晶振引脚能够等效为电容三点式振动器。晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或许是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻联接, 关于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十M 欧之间. 许多芯片的引脚内部现已包含了这个电阻, 引脚外部就不必接了。这个电阻是为了使反相器在振动初始时处与线性状况, 反相器就如同一个有很大增益的拓宽器, 以便于起振. 石英晶体也联接在晶振引脚的输入和输出之间, 等效为一个并联谐振回路, 振动频率应当是石英晶体的并联谐振频率. 晶体周围的两个电容接地, 实习上即是电容三点式电路的分压电容, 接地址即是分压点. 以接地址即分压点为参亮点, 振动引脚的输入和输出是反相的, 但从并联谐振回路即石英晶体两头来看, 构成一个正反响以确保电路继续振动. 在芯片方案时, 这两个电容就现已构成了, 通常是两个的容量持平, 容量巨细依技能和地图而纷歧样, 但终归是比照小, 不必定合适很宽的频率方案. 外接时大约是数 PF 到数十 PF, 依频率和石英晶体的特性而定. 需求留神的是: 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的, 会影响振动频率. 当两个电容量持往常, 反响系数是 0.5, 通常是能够满意振动条件的, 但假定不易起振或振动不安稳能够减小输入端对地电容量, 而添加输出端的值早年进反响量。

上一篇：PIC单片机复位体系模块有哪些?

下一篇：单片机汇编程序编码标准