smt生产流水线详细介绍

　　SMT生产流水线，表层安装技术性（SurfaceMountTechnology通称SMT）是由混和集成电路芯片技术性进步过来的新一代电子器件装联技术性，以选用电子器件外表贴片技术性和流回焊接工艺为特性，变成 电子设备生产中新一代的拼装技术性。

　　SMT的广泛运用，推动了电子设备的微型化、多用途化，为批量生产、低不合格率生产制造带来了标准。SMT便是表层安装技术性，是由混和集成电路芯片技术性进步过来的新一代的电子器件装联技术性。

　　smt生产流水线的构成和机器设备

　　SMT生产流水线的关键构成为：由表层拼装元器件、电源电路基钢板、拼装设计方案、拼装加工工艺;

　　关键生产设备包含印刷设备、自动点胶机、贴电脑装机、再流焊炉和波峰焊机。輔助设施有检测仪器、维修机器设备、清洗机械、烘干设备和原材料储存设备等。

　　SMT生产流水线的种类

　　1、依照智能化水平可分成自动式生产流水线和全自动生产流水线;

　　2、依照生产流水线的范围的大小可划分为大中型、中小型和中小型生产流水线。

　　smt生产流水线核心步骤

　　一、SMT基本上技术组成

　　丝印油墨（或自动点胶机）〉贴片〉（干固）〉流回电焊焊接〉清理〉检验〉维修

　　二、SMT生产制造生产流程

　　1、表层贴片加工工艺

　　①单层拼装：（所有表层贴片元件在PCB的一面）

　　来料检验报告检验-助焊膏拌和-丝印油墨焊锡膏-贴片式-流回电焊焊接②两面拼装；（表层贴片电子器件各自在PCB的A、B双面）

　　来料检验报告检验-PCB的A面丝印油墨焊锡膏-贴片式-A面流回电焊焊接-翻板钩-PCB的B面丝印油墨焊锡膏-贴片式-B面流回电焊焊接-（清理）-检测-维修

　　2、混放加工工艺

　　①单层混放加工工艺：（软件和表层贴片电子器件都是在PCB的A面）

　　来料检验报告检验-助焊膏拌和-PCB的A面丝印油墨焊锡膏-贴片式-A面流回电焊焊接-PCB的A面软件-波峰焊机或浸焊（小量软件可使用人工电焊焊接）-（清理）-检测-维修（先铺从后面插）

　　②两面混放加工工艺：

　　（表层贴片元件在PCB的A面，软件在PCB的B面）

　　A、来料检验报告检验-助焊膏拌和-PCB的A面丝印油墨焊锡膏-贴片式-流回电焊焊接-PCB的B面软件-波峰焊机（小量软件可使用人工电焊焊接）-（清理）-检测-维修

　　B、来料检验报告检验-PCB的A面丝印油墨焊锡膏-贴片式-手工制作对PCB的A面的组件的焊层点助焊膏-PCB的B面软件-流回电焊焊接-（清理）-检测-维修

　　（表层贴片元件在PCB的A、B面，软件在PCB的随意一面或双面）

　　先按两面拼装的办法开展两面PCB的A、B双面的表层贴片电子器件的流回电焊焊接，随后开展双面的组件的人工电焊焊接就可以。

　　三、SMT工艺技术详细介绍

　　1、模版：（钢丝网）

　　最先依据所制定的PCB明确是不是生产加工模版。假如PCB上的贴片式元器件就是电阻器、电容器且封裝为1206之上的则可无需制做模版，用针管或全自动点胶机机器设备开展助焊膏涂覆；如在PCB中带有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的处理器还有电阻器、电容器的封装形式为0805下列的需要制做模版。一般模版分成有机化学蚀刻加工铜模版（价格便宜，适用小批量生产、实验且集成ic管脚间隔0.635mm）；激光器蚀刻加工不锈钢板模版（高精度、价钱高，适用大批、自动化生产线且集成ic管脚间隔0.5mm）。针对产品研发、小大批量生产或间隔0.5mm，强烈推荐应用蚀刻加工不锈钢板模版;针对大批量生产或间隔0.5mm选用激光加工的不锈钢板模版。外观规格尺寸为370＊470（企业：mm），合理范围为300﹡400（企业：mm）。

　　2、丝印油墨：（精密加工全自动助焊膏印刷设备）

　　其功能是用铲刀将助焊膏或贴片式胶漏印在PCB的焊层上，为元件的贴装做提前准备。常用设施为手动式丝印油墨台（丝印机）、模版和刮板（金属材料或硫化橡胶），坐落于SMT生产流水线的最前面。强烈推荐应用中等尺寸丝印油墨台，高精密半自动丝印机方式将模版固定不动在丝印油墨台子上，根据手动式丝印油墨台子上的左右和上下旋纽在丝印油墨服务平台上明确PCB的部位，并将此部位固定不动；随后将所需涂覆的PCB置放在丝印油墨服务平台和网站模板中间，在金属丝网板上置放助焊膏（在常温下），维持模版和PCB的平行面，用铲刀将助焊膏匀称的涂抹在PCB上。在应用全过程中留意对模版的按时用医用酒精清理，避免助焊膏阻塞模版的标准孔板。

　　3、贴片：（韩高精密自动式多用途smt贴片机）

　　其功能是将表层贴片元件精确安裝到PCB的确定地方上。常用设施为smt贴片机（全自动、全自动或手工制作），真空吸笔或医用镊子，坐落于SMT生产流水线中丝印油墨台的后边。针对实验室或小批量生产一般强烈推荐应用双笔头抗静电真空吸笔。为处理高精密集成ic（集成ic引脚间隔0.5mm）的贴片及对合难题，强烈推荐应用韩国三星自动式多用途高精度smt贴片机（型号规格为SM421可提高工作效率和贴片精密度）。真空吸笔可立即从电子器件料架子上捡取电阻器、电容器和集成ic，因为助焊膏具备一定的黏性针对电阻器、电容器可同时将存放在所需部位上；针对集成ic可在真空吸笔头顶加上玻璃吸盘，吸力的大小可借助旋纽调节。谨记不管置放哪种电子器件留意指向部位，假如部位移位，则务必用医用酒精清理PCB，再次丝印油墨，再次置放电子器件。

　　4、流回电焊焊接：

　　其功能是将焊膏熔融，使表层贴片电子器件与PCB坚固纤焊在一起以做到设计室规定的电器设备特性并彻底依照国家标准曲线图高精密操纵，可合理避免PCB和元件的热破坏和形变。常用设施为回流焊炉（自动式红外线暖风回流焊炉），坐落于SMT生产流水线中smt贴片机的后边。

　　5、清理：

　　其功能是将贴片好的PCB上边的危害电气性能的成分或电焊焊接残余物如助焊膏等去除，若应用免清洗焊接材料一般能够不需要清理。针对规定微功率商品或高频率特点好的设备应做好清理，一般商品能够免清洗。常用设施为超声波清洗机或用乙醇立即手工制作清理，部位可以不固定不动。

　　6、检测：

　　其功能是对贴片好的PCB开展电焊焊接品质和安装品质的检测。常用机器设备有高倍放大镜、光学显微镜，部位依据检测的必须 ，能够配备在生产流水线适合的地区。

　　7、维修：

　　其功能是对检查发生问题的PCB开展返修，比如锡球、锡桥、引路等缺点。常用软件为智能化电烙铁、维修工作平台等。配备在生产流水线中任何部位。

　　四、SMT輔助加工工艺：关键用以处理波峰焊机接和流回电焊焊接混和加工工艺。

　　1、印红胶：（与此同时能够印红胶）

　　功效是将红胶印刷到PCB的的固定不动地方上，关键功能是将电子元器件固定不动到PCB上，一般用以PCB双面均有表层贴片元器件且有一面开展波峰焊机接。常用设施为印刷设备助焊膏及红胶包装印刷可由一台设备进行，坐落于SMT生产流水线的最前面。

　　2、干固：（回流焊炉用以干固和有铅锡膏实际效果更好）

　　其功能是将贴片式胶加热干固，进而使表层贴片电子器件与PCB坚固粘合在一起。常用设施为固化炉（的回流焊炉也可用以胶的干固及其电子器件和PCB的热老化测试），坐落于SMT生产流水线中smt贴片机的后边。

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