合肥经开区20个集成电路芯片产业链新项目集中化签订，包含集成电路芯片产业链。

据了解，本次集中化签订的20个新项目涉及到了集成电路芯片产业链，在其中设计类13个、原材料与机器设备类3个、测封类3个、生产制造类一个，协议书总投资约48.五亿元，新项目技术含量高、技术性优点大、创新性强、带头作用明显，所有投产经营后将发展壮大合肥集成电路芯片产业发展规划能量。

数据信息表明，2017年高新园区集成电路芯片签订落户口新项目39个，总投资94.7亿人民币，涉及到集成电路芯片产品研发设计方案，生产加工、封装测试、原材料机器设备等产业链，项目投资地包含英国、美国、日本等先给地域。目前为止产业园区有着集成电路芯片公司102家，占全省数量85%，集成电路芯片产业链年产值超110亿元，同比增加超30%。

“下一步，在搭建产业链的与此同时，充分运用高新园区集成电路芯片设计类公司聚集优点，偏重于补齐高新园区集成电路芯片薄弱点，保证产业链联合发展趋势。”合肥经开区有关主管表明，高新园区将进一步提升产业发展规划自然环境、健全政策支持管理体系，以最佳的条件和服务项目来招引大量出色集成电路芯片公司来肥项目投资兴业银行，将高新园区打导致世界各国著名的“半导体材料配套设施产业基地”。

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