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晶振的分类及其主要参数

2022-01-23 14:16分类:电子元器件 阅读:

 

  晶振电路是晶振电路的通称。晶振电路就是指从一块石英谐振器上按一定方向角切下片状(通称为芯片),石英石晶体谐振器,通称为石英谐振器或结晶、晶振电路;而在封裝內部加上IC构成谐振电路的结晶元器件称之为晶振电路。其商品一般用塑料外壳封裝,也有效夹层玻璃壳、瓷器或塑胶封裝的。

  晶振的分类及其主要参数

  晶振电路拥有 不一样应用标准及特性,通分成下列几种:一般晶振电路、温补晶振、压控晶振电路、温度控制晶振电路等。在检测和应用时需供直流稳压电源应沒有可以危害其精确度的谐波失真成分,交流电流应无瞬变全过程。测试设备应该有充足的精密度,联线有效布局,将检测及外围电路对晶振电路指标值的不良影响降至最少。

  晶振电路的归类

  依据晶振电路的基本功能和完成技术性的不一样,能够将晶振电路分成下列四类:

  (1) 控温晶振电路(下称OCXO)

  这种类晶振电路对溫度稳定的解决办法选用了恒温槽技术性,将结晶放置恒温槽内,根据设定控温工作中点,使酸洗槽维持控温情况,在一定区域内不会受到外部气温危害,做到平稳輸出頻率的实际效果。这类晶振电路关键适用于多种类型的通讯设备,包含网络交换机、SDH传送机器设备、移动通信技术直放机、GPS接收器、广播电台、有线数字电视及军用机器设备等行业。依据客户必须,该种类晶振电路能够带压控脚位。OCXO的原理如下图3所显示:

  晶振的分类及其主要参数

  图3控温晶振电路基本原理框架图

  OCXO的具体特点是,因为使用了恒温槽技术性,頻率溫度特点在任何种类晶振电路中是较好的,因为电路原理高精密,其短稳和相位噪声都不错。关键缺陷是功能损耗大、容积大,必须五分钟上下的加温時间才能够正常的运行等。我企业生产制造的该类晶振电路的典型性指标值以下:

  晶振的分类及其主要参数

  (2) 温度补偿晶振电路(下称TCXO)。

  其对溫度稳定的解决办法选用了一些温度补偿方式,关键机理是利用磁感应工作温度,将溫度信息内容做适度改变后操纵晶振电路的输入输出頻率,做到平稳輸出頻率的实际效果。传统式的TCXO是选用仿真模拟元器件开展赔偿,伴随着赔偿技术性的发展趋势,许多智能化赔偿大TCXO逐渐发生,这类智能化赔偿的TCXO又叫DTCXO,用51单片机开展赔偿时大家称作MCXO,因为使用了智能化技术性,这一种类的晶振电路再溫度特点上做到了很高的精密度,而且可以满足更宽的操作温度范畴,关键运用于军用行业和应用环境问题的场所。在众多研发人员的通力合作下,我企业自行开发设计出了高精密的MCXO,其结构设计与在全球范畴全是先进的,配上高宽比智能化的制造检测系统软件,其月产能够做到5000只,其结构设计如图4。

  晶振的分类及其主要参数

  图4 MCXO数据温补晶振基本原理框架图

  这种类晶振电路的常见的使用指标值以下:

  晶振的分类及其主要参数

  (3) 一般晶振电路(SPXO)

  这也是一种简易的晶振电路,一般 称之为钟振,其原理为图3中除去“压控”、“温度补偿”和“AGC”一部分,彻底是由结晶的自由振荡进行。这类晶振电路关键运用于稳定性规定不太高的场所。

  (4) 压控晶振电路(VCXO)

  这也是依据晶振电路是不是带压控作用来归类,带压控键入脚位的一类晶振电路叫VCXO,之上三种种类的晶振电路都能够带压控端口号。

  晶振电路的基本参数

  1、頻率精确度:

  在允差电源电压、允差负荷特性阻抗、标准溫度(25℃)及其其它标准维持不会改变,晶振电路的次数相对性与其说要求允差值的最高可以误差,即(fmax-fmin)/f0;

  2、溫度稳定性:

  别的标准维持不会改变,在要求温度范围内晶振电路輸出頻率的较大变化量相对性于温度范围内輸出頻率极大值之和的容许频偏值,即(fmax-fmin)/(fmax fmin);

  3、頻率调整范畴:

  根据调整晶振电路的某可变性元器件更改輸出頻率的范畴。

  4、电台广播(压控)特点:

  包含电台广播频偏、电台广播敏感度、电台广播线性。

  ①电台广播频偏:压控晶振电路操纵工作电压由允差的最高值转变 到极小值时輸出頻率差。

  ②电台广播敏感度:压控晶振电路转变 企业另加操纵工作电压所造成的输入输出頻率的变化量。

  ③电台广播线性:是一种与理想化平行线(最小二乘法)相非常的调配系统软件传送性能的度量。

  5、负荷特点:

  别的标准维持不会改变,负荷在要求转变 区域内晶振电路輸出頻率相比于允差负荷下的输入输出頻率的最高容许频偏。

  6、工作电压特点:

  别的标准维持不会改变,电源电压在要求转变 区域内晶振电路輸出頻率相比于允差电源电压下的输入输出頻率的最高容许频偏。

  7、杂讯:

  輸出数据信号中与cpu主频无谐波电流(副谐波电流以外)关联的离散变量频带份量与cpu主频的输出功率比,用dBc表明。

  8、谐波电流:

  谐波电流份量输出功率Pi与载波通信输出功率P0比例,用dBc表明。

  9、頻率脆化:

  在要求的自然环境情况下,因为元器件(主要是石英谐振器)脆化而导致的输入输出頻率随時间的系统软件飘移全过程。一般 用某一时间间距内的频差来度量。针对高平稳晶振电路,因为輸出頻率在很长的上班时间内呈类似线形的单方位飘移,通常用脆化率(单位时间内的相对性頻率转变 )来度量。

  10、日起伏:

  指震荡器历经规范的加热時间后,每过一小时精确测量一次,持续精确测量24小时,将数据测试按S=(fmax-fmin)/f0式测算,获得日起伏。

  11、启动特点:

  在要求的加热時间内,震荡器頻率值的较大转变 ,用V=(fmax-fmin)/f0表明。

  12、相位噪声:

  短期内稳定性的时域度量。用单边带噪音与载波通信噪音比例£(f)表明,£;(f)与噪音波动的频带相对密度Sφ(f)和頻率波动的频带相对密度Sy(f)立即有关,由上式表明:

  f2S(f)=f02Sy(f)=2f2£;(f)

  f—傅立叶頻率或偏移载波通信頻率;f0—载波通信頻率。

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