阻焊层的定义

　　阻焊层便是soldermask，就是指印刷线路板子上要上绿油的一部分。事实上这阻焊层应用的是胶片輸出，因此 在阻焊层的样子投射到木板上之后，并并不是上绿油防焊，反倒是外露了内电层。

　　阻焊层的技术规定

　　阻焊层在操纵流回焊接方法期内的铸造缺陷中的人物角色是至关重要的，PCB设计者应当尽可能减少焊层特点周边的间距或气体空隙。

　　尽管很多工艺工程师宁愿阻焊层分离板上全部焊层特点，可是密间隔元器件的脚位间距与焊层规格将规定特别的考虑到。尽管在四边的qfp上不系统分区的阻焊层张口或对话框可能是可接收的，可是控制部件脚位相互之间的锡桥很有可能更为艰难。针对bga的阻焊层，很多企业给予一种阻焊层，它不触碰焊层，可是遮盖焊层中间的其他特点，以避免锡桥。大部分表层贴膜的PCB以阻焊层遮盖，可是阻焊层的涂覆，假如薄厚超过0.04mm（″），很有可能危害助焊膏的运用。表层贴片PCB，尤其是一些应用密间隔元器件的，都规定一种低轮廊光感应阻焊层。

　　阻焊层的制作工艺

　　防焊原材料务必根据液态湿加工工艺或是干塑料薄膜层叠来应用。干塑料薄膜防焊原材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）薄厚供货的，可适用于一些表层贴片商品，可是这些材质不建议用以密间隔运用。非常少企业给予薄到能够达到密间隔规范的干塑料薄膜，可是有几个企业还可以给予液态光感应防焊原材料。一般，防焊的张口应当比焊层大0.15mm（0.006″）。这可以在焊层全部旁边0.07mm（0.003″）的空隙。低轮廊的液态光感应防焊原材料是经济实惠的，一般特定用以外表贴片运用，给予准确的特性规格和空隙。

　　pcb阻焊层开窗通风的了解

　　防焊开窗通风就是指必须电焊的部位外露铜的身体部位的尺寸，即未盖印刷油墨一部分的尺寸，盖线指阻焊油遮住路线一部分的尺寸及是多少。盖线间距过小在生产过程中便会导致露线。

　　PCB阻焊层开窗通风的缘故

　　1.直径开窗通风：是由于有很多顾客不用印刷油墨塞孔，如果不开窗通风，则印刷油墨会进到孔壁。（这也是对于小圆孔）假如孔眼塞了印刷油墨进来则顾客没法上键。此外如果是化金板得话也需要得开窗通风

　　2.PAD（便是铜）开窗通风：顾客必须电焊焊接，表层处理（化金/喷锡等）。

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