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晶振的发展趋势

2022-01-30 13:18分类:电子元器件 阅读:

  1.微型化、片状化和内置式化:为达到手机为象征的携带式商品轻、薄、简短的规定,石英石晶体谐振器的封裝由传统式的裸塑料外壳覆塑胶金属材料向陶瓷封装变化。比如TCXO这种元器件的体型减小了30~100倍。选用SMD封裝的TCXO薄厚不够2mm,现阶段5&TImes;3mm规格的元器件早已发售。
2.高精密与高稳定性,无赔偿式晶振电路总精密度也可以做到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范畴内一般可以达到±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,TCXO操纵在±25ppm下列。
3.低噪音,高频率化,在GPS通信系统中是不允许頻率发抖的,相位噪声是表现震荡器頻率发抖的一个关键主要参数。OCXO主要产品的相位噪声特性有非常大改进。除VCXO外,其他类别的晶振电路最大輸出頻率不超过200MHz。比如用以GSM等手机的UCV4系列产品压控振荡器,其頻率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作中电流量8~10mA。
4.低作用,开机启动项,低压工作中,低电频推动和低电流量耗费已变成一个发展趋势。电源电压一般为3.3V。很多TCXO和VCXO商品,电流量耗损不超过2mA。石英石晶体谐振器的开机启动项技术性也获得开创性进度。比如日本精密制造的VG—2320SC型VCXO,在±0.1ppm标准值范畴标准下,頻率平稳時间低于4ms。日本日本东京陶瓷公司生产制造的SMDTCXO,在震荡运行4ms后则可做到额定电流的90%。OAK企业的10~25MHz的OCXO商品,在加热5分鐘后,则能做到±0.01ppm的稳定性。

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