阻焊层介绍

阻焊层便是soldermask，就是指木板上应上绿油的一部分。事实上这阻焊层应用的是胶片輸出，因此 在阻焊层的样子投射到木板上之后，并并不是上绿油防焊，反倒是外露了内电层。一般 为了更好地扩大内电层的薄厚，选用阻焊层上划线去绿油，随后加锡做到提升铜心线薄厚的实际效果。

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阻焊层的规定

加工工艺规定：

阻焊层在操纵流回焊接方法期内的铸造缺陷中的人物角色是至关重要的，PCB设计者应当尽可能减少焊层特点周边的间距或气体空隙。

尽管很多工艺工程师宁愿阻焊层分离板上全部焊层特点，可是密间隔元器件的脚位间距与焊层规格将规定特别的考虑到。尽管在四边的qfp上不系统分区的阻焊层张口或对话框可能是可接收的，可是控制部件脚位相互之间的锡桥很有可能更为艰难。针对bga的阻焊层，很多企业给予一种阻焊层，它不触碰焊层，可是遮盖焊层中间的其他特点，以避免锡桥。大部分表层贴膜的PCB以阻焊层遮盖，可是阻焊层的涂覆，假如薄厚超过0.04mm（″），很有可能危害助焊膏的运用。表层贴片PCB，尤其是一些应用密间隔元器件的，都规定一种低轮廊光感应阻焊层。

工作中制做：

防焊原材料务必根据液态湿加工工艺或是干塑料薄膜层叠来应用。干塑料薄膜防焊原材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）薄厚供货的，可适用于一些表层贴片商品，可是这些材质不建议用以密间隔运用。非常少企业给予薄到能够达到密间隔规范的干塑料薄膜，可是有几个企业还可以给予液态光感应防焊原材料。一般，防焊的张口应当比焊层大0.15mm（0.006″）。这可以在焊层全部旁边0.07mm（0.003″）的空隙。低轮廊的液态光感应防焊原材料是经济实惠的，一般特定用以外表贴片运用，给予准确的特性规格和空隙。

助焊层介绍

设备贴片式的过程中用的。相匹配着因此贴片式元器件的焊层、在SMT生产加工是，一般 选用一块厚钢板，将PCB上相匹配着电子器件焊层的位置开洞，随后厚钢板上助焊膏，PCB在厚钢板下的情况下，助焊膏漏下来，也就恰好每一个焊层上面能沾有焊锡丝，因此一般阻焊层不可以超过现实的焊层的规格。用“《=”最适当但是。

必须的层次和表贴元器件基本上同样必须关键以下一些因素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AntiPad要比标准焊层的具体规格大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比标准焊层的具体规格大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：内层

阻焊层和助焊层的功效

阻焊层主要是具有避免pcb铜泊立即曝露的空气中，具有防护的功效。

助焊层是拿来给钢丝网厂做钢丝网用的，而钢丝网是在上锡的过程中能够精确的将助焊膏放进必须电焊的贴片式焊层上。

PCB助焊层与阻焊层差别

2个层全是上锡电焊焊接用的，并没有指一个上锡，一个上绿油；只是：

1、阻焊层的意思是在一整片防焊的绿油上开窗通风，目地是容许电焊焊接;

2、默认设置 状况下，沒有阻焊层的地区都需要上绿油;

3、助焊层用以贴片式封裝;

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