什么叫柔性pcb线路板

　　柔性pcb线路板通称柔性线路板也叫柔性pcb线路板（FPC），是一种关键由CU（Copperfoil）（E.D.或R.A.铜泊）、A（Adhesive）（亚克力及环氧树脂胶热固胶）和PI（Kapton，Polyimide）（聚亚胺塑料薄膜）组成的线路板，具备节约室内空间、缓解净重及协调能力高众多优势，在生产制造日常生活都是有极其普遍的运用，而且销售市场仍在扩张中。

　　柔性pcb线路板的构造

　　CU（Copperfoil）：E.D.及R.A.铜泊

　　Cu铜层，内电层分成RA，RolledAnnealedCopper及ED，Electrodeposited，二者因制造的原理不一样，而造成特点不一样，ED铜生产制造低成本但易破碎在做Bend（弯折）或Driver（打孔）时铜面体容易断。RA铜制造成本高但软性佳，因此FPC铜泊以RA铜为主导。

　　A（Adhesive）：亚克力及环氧树脂胶热固胶

　　黏胶（Adhesive）为亚克力丙烯酸乳液（Acrylic）及环氧树脂胶（Epoxy）两大系。

　　PI（Kapton）：Polyimide（聚亚胺塑料薄膜）

　　PI为Polyimide简称，在美国杜邦称Kapton，厚度单位1/1000inchlmil。特点为可薄，耐热、耐药性强、电绝缘性能佳，现FPC电缆护套有电焊焊接规定凡手脚Kapton。

　　柔性pcb线路板生产工艺流程

　　柔性pcb线路板生产过程比较繁杂，涉及到的技术较多，从机械加工制造到一般的有机化学反再到光化学反应。光电催化。热化学这些，还需要包含辅助设计设计方案CAM专业知识，由此可见其加工工艺的复杂。因为柔性pcb线路板生产过程是一种非连续性的方式，一切一个阶段错误都是会造停工或很多损毁的不良影响，印刷电路板倘若损毁是不能回收利用再使用的。下边就看看实际的生产工艺流程。

　　单层刚度印制电路板：→单层聚酰亚胺膜→开料→（擦用、干躁）→打孔或冲孔机→网印路线抗蚀刻加工图型或应用湿膜→干固查验修板→蚀刻加工铜→往抗蚀印料、干躁→擦用、干躁→网印阻焊图型（常见绿油）、UV固化→网印标识符标识图型、UV固化→加热、冲孔机及外观设计→电气设备开、短路故障检测→擦用、干躁→预涂助焊防还原剂（干躁）或喷锡暖风平整→检测包裝→制成品在出厂。

　　两面刚度印制电路板：→两面聚酰亚胺膜→开料→叠板→数控钻床导埋孔→检测、往毛边擦用→化学镀镍（导埋孔镀覆）→（整板电镀工艺薄铜）→检测擦用→网印负性电源电路图型、干固（湿膜或湿膜、曝出、显影液）→检测、修板→路线图型电镀工艺→电镀锡（抗蚀镍/金）→往印料（光感应膜）→蚀刻加工铜→（退锡）→清理擦用→网印阻焊图型常见热干固绿油（贴光感应湿膜或湿膜、曝出、显影液、热干固，常见光感应热干固绿油）→清理、干躁→网印标识字符图案、干固→（喷锡或有机化学保焊膜）→外观设计生产加工→清理、干躁→电气设备导通检验→检测包裝→制成品在出厂。

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