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LED散热技术—静音气冷

2022-02-26 15:52分类:电子元器件 阅读:

 

低噪声特点获亲睐 静音模式风冷后势涨跌

  现阶段在电子设备迈进轻巧简短的制定发展趋势下,业内显而易见必须 兼顾精巧、静音模式、效率高及成本低特点的新型积极排热技术性来实现制冷,尽管还没有该类技术性可被商业化的批量生产,但静音模式风冷技术性(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已经是一种非常贴近将来排热体系的需要而被关注的新技术应用。其排热基本原理是通过一个高韧性静电场把电级头周边的室内空间离子化,当正离子从电级挪到搜集电级时,便会和弱酸性的气体颗粒互撞且传送正电荷,然后则会挪动及造成气旋气体分子结构离子化,最终再通过静电场来促进气旋(图1)。

  

  图1 静音模式风冷技术性运行平面图

  因为现如今的电子设备不但必须 效率的热管散热,还必需在比过去更小、更薄的区域内运行,可是较微型的风扇要造成很大的劳动量及更快的转速比,才可以做到如大中型风机一样的气体流通量。仅仅提升转速比的并且也代表着噪声更金刚级部件损坏速率迅速的缺陷,故不宜用在如投影仪、薄形笔记本电脑(Notebook)和其它在窄小区域内给予清静排热作用的设备,因此导致电子设备研发人员的“制冷难点”。

  低噪声特点获亲睐 静音模式风冷后势涨跌

  现阶段在电子设备迈进轻巧简短的制定发展趋势下,业内显而易见必须 兼顾精巧、静音模式、效率高及成本低特点的新型积极排热技术性来实现制冷,尽管还没有该类技术性可被商业化的批量生产,但静音模式风冷技术性(Silent Air-cooling Technology, Silent ACT)已经是一种非常贴近将来排热体系的需要而被关注的新技术应用。其排热基本原理是通过一个高韧性静电场把电级头周边的室内空间离子化,当正离子从电级挪到搜集电级时,便会和弱酸性的气体颗粒互撞且传送正电荷,然后则会挪动及造成气旋气体分子结构离子化,最终再通过静电场来促进气旋(图1)。

  

  图1 静音模式风冷技术性运行平面图

  而当离子化的分子结构将机械能传入中性化的气体分子结构,造成平稳气旋后,就在能最少噪声下制冷电子器件部件。举例来说,静音模式风冷所造成的噪声,只比半无响室(Semi-Anechoic Chamber)的情况偏高一分贝,在正常的自然环境人士耳基本上听不见这般微小的区别。

  实际上,该技术性基本原理早就在数十年前就早已被业内明确提出,但直至近期才有重大突破,并逐渐进到商业化环节。在其中,全世界电子器件产业链小型化技术性供应商Tessera已经将此技改项目为一个可内建至规范笔记本中,并和目前电子控制系统共存运行的静音模式风冷原形设备(图2)。而近期该类技术性的研制则更主要在增加使用期限和效率提升上,现如今,技术性发展趋势已日趋完善,商家可逐渐考虑到哪种设备最合适列入该项技术性,并有什么技术性合适与其说配搭。

  

  图2 内建静音模式风冷排热体系的笔记本

  桌面计算机/中小型设备不适合静音模式风冷

  务必留意的是,全部发烫较少的可携式电子设备制冷计划方案全是把设备温度传入空气中,有关的导热可立即通过排热部件,或通过远方的辐射源表层将废热传至气体,故分类为一种主动式排热方法。而最大多数的处于被动导热系通过迟缓上涨的暖空气推动周边溫度较低的气体注入,以弥补升高热流所多出的室内空间,非常适用设备温度较少的中小型电子系统,如MP3与手机上。因而,但凡可应用被动散热部件的中小型电子系统,均不建议选用静音模式风冷或别的主动型排热技术性。

  另一方面,因为小笔记本电脑(Netbook)市场价不断下挫,亦不宜应用该项优秀的静音模式风冷技术性再添成本费。与此同时,桌面计算机配用强劲的cpu(CPU)与其它电子器件模块以实现高计算效率,故能源较多,务必应用低成本且具高导热高效率的主动型风冷配置如风机制冷;而桌面计算机內部也是有充足室内空间来安置好几个大中型风扇,迅速挥发数以百瓦计的设备温度,所以排热系统软件也无配用静音模式风冷的必不可少性。

  

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