从LED封裝发展趋势环节看来，LED有公司分立和集成化二种封装类型。LED分立器件归属于传统式封装类型，广泛运用于每个有关的行业，历经近四十年的发展趋势，已产生一系列的主要产品方式。LED的COB控制模块归属于人性化封装类型，关键为一些人性化实例的运用商品而制定和生产制造。

　　与传统式LED SMD帖片封裝及其功率大的封裝对比，COB封裝可将多个集成ic立即封裝在金属材料基印刷线路板MCPCB，根据基钢板立即排热，不但能降低支撑架的生产制造加工工艺以及成本费，还有着降低传热系数的排热优点。

　　从费用和运用视角看来，COB变成 将来照明灯具化设计方案的流行方位。COB封裝的LED控制模块在底盘上组装了数枚LED芯片，应用数枚集成ic不但可以提升色度，还有利于完成LED芯片的合理布局，减少单独LED芯片的键入电总流量以保证 效率高。并且这类光源能在较大水平上扩张封裝的排热总面积，使发热量更非常容易传输至机壳。

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