LED光源具有多种环境保护优点，但初期商品在排热解决与亮度高设计方案层面，仍存有一些技术性短板难以提升，但在LED芯片制造持续改进下，目前一般照明LED的色度輸出流明度更接近于日常照明灯具要求，再加上IC固体方式的元器件设计方案，让LED的光线设计方案提升大量运用延展性与优点。

　　尤其是LED光源不容易毁坏、使用寿命长的优势，若不计入单构成本难题，相比于传统式高能耗的卤钨灯(日光灯)/卤素大灯/金属卤化物灯、有汞污染顾虑的CCFL萤光灯具，LED是主要表现十分优秀的代替性灯源新挑选。

　　但为了更好地顺应不一样日常照明灯具运用，还须对于发亮高效率、光形、排热设计方案与总体应用成本费等多种运用难题，持续改进LED的设计产品，让LED照明更具有实际意义，而已不仅仅呈现环境保护需求的装饰物。

　　80W亮度高LED可具有6,400~8,000流明度色度，照明灯具可以达到100lm-W,元器件使用寿命超出50,000钟头。

　　LED照明灯源，因自身元器件的材质特点差别，再加上发亮基本原理异于传统式照明灯具，若没加解决光形与改进照明灯具品质，欲立即以LED替代一般日常运用的灯源，仍有多种限定，尤其是演色视、照明灯具光形、照明灯具色调、开关电源变换高效率…等至关重要的问题，都必须 通过集成ic的制造改进或者照明灯具的电子光学物理学设计方案加强，进一步达到一般照明的要求。

　　LED固体照明灯具仍具有成本费较高难题

　　在具体的照明灯具应用商店，LED固体照明灯具自身仍具有高价格、高费用限定，要想在短期内加快LED照明运用普及化，有关商家仍须在元器件成本费、制做技术性、认证规范…等重要新项目，逐一改进成本费高效率。

　　而在生产工艺层面，还得让最后商品于led色温主要表现、演色视和光电转换高效率开展规格型号加强与特性提高，与此同时还需要改进AC-DC电源变换、大功率推动操纵、灯源排热跟光形解决等相关的技术性，这种全是LED照明技术性能不能迅速推广的主要重要。

　　亮度高LED较一般传统式亮度高卤素大灯、高压钠灯具有更长使用期限，可做成室外用照明灯具，节约维护保养成本费

　　前边也是提及，LED照明灯源的制定务必先改进照明灯具控制模块的导热设计方案，排热体制的集成化是LED照明商品能不能保持寿命长、低光损的重要。比如，选用COB LED多晶体led灯条，将LED芯片固定不动在印刷线路板以上，LED芯片可立即通过PCB触碰提升导热高效率，从而改进LED照明运用普遍的排热难题。

　　LED载板设计方案方式 可改进元器件排热高效率

　　为了更好地顺应大功率、亮度高的灯光运用设计方案，原来的PCB载版会改采金属材料关键的PCB原材料来提升LED元器件的排热高效率，由于推动过程中所造成的热，均可通过PCB的金属材料关键来减少热特性阻抗，从而加强排热主要表现。

　　金属材料关键PCB多应用MCPCB(Metal 英特尔酷睿 Printed Circuit Board)来减少载板传热系数设计方案，而MCPCB以求控制成本，多采用铝为载板关键，具成本费便宜、排热工作能力佳及更快的耐腐蚀特点。

　　LED要得到日常灯源很多使用的优点，就需要深层次发展趋势集成ic的关键技术，在其中危害LED元器件发亮特点、高效率的重要更在其底材原材料与长晶的技术性差别。LED底材原材料除传统式蓝色宝石底材以外，矽、碳碳复合材料、活性氧化锌、氮化镓…等全部都是现阶段LED的运用关键。而塑料薄膜高端芯片则是开发设计亮度高LED芯片的关键技术性。

　　Thin film关键在降低晶体的侧面光损耗，配搭底端垂直面集成化，可将集成ic自身97%由电造成的光輸出立即自LED正脸輸出，防止光损耗，这般当然可提升LED的企业发亮高效率。除提升LED芯片的光学高效率外，也可以通过更改集成ic构造，如集成ic表层钝化处理设计方案，通过多种改进光电高效率制造方式，开展设备改进。

　　运用封裝技术性 全方位加强LED元器件照明灯具特性

　　在大功率LED封裝技术性层面，可分为单颗集成电路芯片、多处理器集成化封裝、集成ic板封裝…等新项目，通过改进封裝技术性，则可让LED发亮高效率、排热、商品靠谱度得到整体性的改进。

　　单珠集成电路芯片运用层面，可运用封裝来改进发亮高效率、排热传热系数，或开发设计SMT方式批量生产元器件，另在封裝环节还能运用荧光粉末渗入封裝体的解决方式，改进LED的輸出led色温，或者操纵LED的照明灯具灯色与提高照明灯具品质。

　　亮度高LED灯具控制模块，可以用单珠大功率LED做到30W~120W推动

　　除晶体自身的制造或者运用封裝设计方案来改进以外，LED灯具的制定方式或配搭光学镜片，皆可运用电子光学物理学性能来改进产品品质。比如，LED配搭电子光学硅胶封填就可以使元器件具有很大的照明灯具光线视角，而历经封裝解决的元器件也可以配搭二次光学镜片加强底端反光杯的制定方式，大幅度加强LED元器件的电子光学特点。

　　在诸多亮度高一般照明的LED方案设计中，也是有选用很多LED元器件运用平面图排列的方式，以总数来实现提升照明灯具光輸出的实际效果，而在LED元器件封裝上也是同样的大道理，将好几个LED芯片1次封裝在载板平面图，也是LED照明运用的常用方案设计。

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