一、焊层的重合

1、焊层（除表层贴焊层外）的重合，寓意孔的重合，在打孔工艺流程会是因为在一处数次打孔造成 断麻花钻，造成 孔的损害。
2、实木多层板中2个孔重合，如一个孔距为防护盘，另一孔距为联接盘（花焊层），那样绘制胶片照片后主要表现为防护盘，导致的损毁。

二、图型层的乱用

1、在一些图型层上进行了一些没用的联线，原本是四层板却设计方案了五层之上的路线，使导致误会。
2、设计方案时图方便，以Protel手机软件为例子对各层都是有的线用Board层去画，又用Board层去划标明线，那样在开展光绘数据信息时，由于未选Board层，跳开联线而短路，或是会由于挑选Board层的标明线而短路故障，因而设计方案时维持图型层的详细和清楚。
3、违反常规性设计方案，如部件面制定在Bottom层，电焊焊接面制定在Top，导致不方便。

三、标识符的乱堆

1、标识符盖焊层SMD焊片，给印制电路板的导通检测及部件的电焊焊接造成不变。
2、标识符设计方案的过小，导致油墨印刷的艰难，太论坛会使标识符彼此重合，无法辨别。

四、单层焊层直径的设定

1、单层焊层一般不打孔，若打孔需标明，其直径应制定为零。假如设计方案了标值，那样在造成打孔数据信息时，此部位就发生了孔的坐标，而产生难题。
2、单层焊层如打孔应独特标明。

五、用添充块画焊层

　　用添充块画焊层在设计方案路线时可以根据DRC查验，但针对生产加工是不可以的，因而类焊层不可以立即形成防焊数据信息，在上阻焊剂时，该添充块地区将被阻焊剂遮盖，造成 元器件装焊艰难。

六、电地质构造也是花焊层也是联线

　　由于设计方案成花焊层方法的开关电源，地质构造与具体印制电路板上的图象是相对的，全部的联线全是隔离线，这一点设计师应十分清晰。 这儿顺带说一下，画几个开关电源或几类地的隔离线时要当心，不可以留有空缺，使2组电源短路，也无法导致该衔接的地区封禁（使一组开关电源被分离）。

七、生产加工层级界定不确立

1、单面铝基板设计方案在TOP层，如不用表明正反面做，或许制下来的木板装上元器件而不太好电焊焊接。
2、比如一个四层板设计方案时选用TOP mid1、mid2 bottom四层，但生产加工时并不是按那样的次序置放，这就规定表明。

八、设计方案中的添充块过多或添充块用超细的线添充

1、造成光绘数据信息有遗失的状况，光绘数据信息不彻底。
2、因添充块在光绘数据处理方法时是线缠一条一条去画的，因而造成的光绘信息量非常大，提升了数据处理方法的难度系数。

九、表层贴片元器件焊层过短

　　这也是对导通检测来讲的，针对过密的表层贴片元器件，其两脚中间的间隔非常小，焊层也非常细，安裝检测针，务必左右（上下）交叠部位，如焊层设计方案的过短，尽管不危害元器件安裝，但会使检测针错不开位。

十、大规模网格图的间隔过小

　　构成大规模分隔线同线相互间的边沿过小（低于0.3mm），在印制电路板生产制造流程中，图转工艺流程在显完影以后很容易造成许多碎膜粘附在板材上，导致断开。

十一、大规模铜泊距边框的间距太近

　　大规模铜泊距边框应起码确保0.2mm左右的间隔，因在铣外观设计时如铣到铜泊上很容易导致铜泊起翘及由其造成的阻焊剂掉下来难题。

十二、外观设计边框设计的不确立

　　有的顾客在Keep layer、Board layer、Top over layer等都制定了外观设计线且这种外观设计线不重叠，导致pcb生产生产厂家难以判定以哪一条外观设计线为标准。

十三、图形创意不匀称

　　在开展图型电镀工艺时导致涂层不匀称，危害品质。

十四 铺铜总面积过大时运用分隔线,防止SMT时出泡.

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