SMT加工工艺原材料介绍

　　SMT加工工艺原材料
　　表层拼装原材料则就是指SMT装联中常用的化工原料,即SMT加工工艺原材料.它具体涉及下列几层面內容:助焊膏.焊
　　剂和贴片式胶等.
　　一.助焊膏
　　助焊膏是由铝合金焊接材料粉和粘稠助焊膏匀称拌和而成的糊状体.它是SMT加工工艺中不可以缺失的焊材,普遍用以回流焊炉中.助焊膏在常温状态下具备一定的黏性,可将电子元器件初粘在明确的部位,在电焊焊接溫度下,伴随着有机溶剂和一部分添加物蒸发,将被焊元器件与PCB互连在一起产生永久性联接.
　　现阶段施胶助焊膏大部分选用丝钢丝网漏印法,其特点是使用简单.迅速包装印刷后立刻可以用.但其缺点是:1.难确保点焊的稳定性,易导致空焊.2.消耗助焊膏,成本费较高.
　　如今有效计算机系统控制的全自动助焊膏点涂机能够解决以上缺点.
　　1.助焊膏的有机化学构成
　　助焊膏关键由铝合金焊接材料粉末状和助焊膏构成.在其中铝合金焊接材料粉末状占总重的85%---90%,助焊膏占10%---15%.
　　1)铝合金焊接材料粉末状是助焊膏的主要成分.常见的合金粉末以下:
　　Sn63%---Pb37% 融解溫度为:183
　　Sn62%---Pb36%---Ag2% 融解溫度为:179
　　Sn43%---Pb43%---Bi14% 融解溫度为:114-163
　　铝合金焊接材料粉末状的样子.粒度分布和表层空气氧化水平对接焊膏特性的危害非常大.锡粉样子分为不定形和球型二种,
　　球型合金粉末的面积小,空气氧化水平低,做成的助焊膏具备优良的打印特性.锡粉的粒度分布一般在200-400目.粒
　　度越小,黏度愈大;粒度分布过大,会使助焊膏粘合特性下降;粒度分布过细,面积扩大,会使其表层氧气含量提高.,也不能选用.
　　下列是SMT脚位间隔与锡粉颗粒物的关联
　　脚位间隔/mm 0.8之上 0.65 0.5 0.4
　　颗粒物直徑/um 75下列 60下列 50下列 40下列
　　2).助焊膏
　　助焊膏是锡粉的媒介,其构成与通用性助焊膏基本一致.为了更好地改进包装印刷实际效果有时候还需取适量的有机溶剂.通
　　过助焊膏中表面活性剂的功效,能消除被焊原材料表层及其锡粉自身的金属氧化物,使焊接材料快速蔓延并粘附在被焊金属材料
　　表层.助焊膏的构成对助焊膏的扩展性.润滑性.坍塌.黏度转变.清理性.和存储使用寿命起关键性功效.
　　2.助焊膏的归类
　　1).按锡粉合金熔点分
　　一般助焊膏(溶点178-183度)

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