简述SMT-PCB的设计原则

2022-04-06 07:10分类：电子元器件阅读：

概述SMT-PCB的设计原理

　　SMT-PCB上的焊层
　　1、波峰焊机接表面的SMT电子器件﹐其很大元器件之焊层(如三极管﹑电源插座等)要适度增加﹐如SOT23 之焊层可延长0.8-1mm﹐那样还可以预防因元器件的 “阴影效应”而发生的空焊。
　　2、焊层的尺寸要依据元件的大小明确﹐焊层的总宽相当于或略大电子器件的电级的总宽﹐电焊焊接实际效果最好是。
　　3、在2个相互之间衔接的电子器件中间﹐要防止选用单独的大焊层﹐由于大焊层上的焊锡丝将把两电子器件接向正中间﹐恰当的作法是把两电子器件的焊层分离﹐在2个焊层正中间用偏细的电线联接﹐假如规定输电线根据很大的电流量可串联两根输电线﹐输电线上遮盖绿油。
　　4、SMT 电子器件的焊层上或在其周边不可以有埋孔﹐不然在REFLOW全过程中﹐焊层上的焊锡丝融化后会顺着埋孔流出去﹐会造成空焊﹐少锡﹐还很有可能流进板的另一面导致短路故障。
　　SMT-PCB上电子元件的合理布局
　　1、当线路板放进流回电焊焊接炉的输送带处时﹐电子器件的短轴应当与设施的传动系统方位竖直﹐那样还可以预防在电焊操作过程中发生电子器件在板上飘移或 “竖碑”的状况。
　　2、PCB 上的电子元件要分布均匀﹐尤其要把功率大的的元器件分散化开﹐防止电源电路工作中时PCB 上部分超温造成地应力﹐危害点焊的稳定性。
　　3、两面贴片的电子器件﹐双面上容积很大的元件要错位安裝部位﹐不然在电焊操作过程中会由于部分热导率扩大而直接影响激光焊接实际效果。
　　4、在波峰焊机接表面不可以置放PLCC/QFP 等四边有针脚的元器件。
　　5、安裝在波峰焊机接表面的SMT大元器件﹐其短轴要和焊锡丝波峰焊流动性的角度平行面﹐那样能够降低电级间的焊锡丝中继。
　　6、波峰焊机接表面的大﹑徐熙娣MT电子器件不可以排列成一条平行线﹐要分开部位﹐那样还可以避免电焊焊接时易焊接材料波峰焊的 “黑影”效用引起的空焊和漏焊。