软性印制电路板包裝方法详细介绍

　　软性印制电路板FPC常见的包装设计方式是把10～20片叠在一起，拿纸带把各位置卷好固定不动在厚纸板上，要预防应用胶布，由于胶布粘胶剂所富含的化合物假如外渗非常容易造成接线端子空气氧化掉色。质膜是聚酰亚胺膜时因为非常容易受潮，软性印制电路板FPC应与硅橡胶等防潮剂一起装进高压聚乙烯袋里并密封袋口。随后将其和缓存原材料装进纸箱。因为软性印制电路板FPC形状与众不同，因此应依据不一样的形状选用不一样的包装设计方式。
　　有些是软性印制电路板FPC在冲切外观设计以前，先将其贴在施胶有弱粘胶剂的聚脂托片上，再用激光刀模开展半切外观设计生产加工(内嵌式冲切)，就是这样完好无损交到客户，客户还可以把软性印制电路板FPC取出来拼装，还可以先开展拼装，拼装完成后再从聚脂托膜上取出来。这类办法只可以适用于小规格的设备上，这不管对软性印制电路板FPC生产厂或是对客户都能够大大提高工艺流程高效率。
　　最安全稳定的办法是采用专用型拖盘。最先应按种类配置好拖盘，尽管管理方法较为不便，但品质有确保，方便使用，有益于客户安装。成本费不高，用后可丢掉。

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