pcb线路板断开造成因素有什么?

最先看一下断开的方式，随后剖析一下是在什么工艺流程断的，随后在该工艺流程剖析什么原因导致。随后逐渐清查。

一般断开难题关键在玻璃膜工艺流程（缘故是贴不稳固，有汽泡，如果是湿膜也有环境污染），曝出工艺流程（胶片照片因为刮伤或是废弃物引起的难题，包含曝光机难题，曝出部分不够等），显影液工艺流程（显影液不清），蚀刻加工工艺流程（喷头工作压力过大，蚀刻加工時间太长），电镀工艺难题（电镀工艺不匀称，或是表层有吸咐），实际操作不合理（基本上是刮伤引起的）。

重要看断开的方式，因此工艺工程师工作经验很重要.

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