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常用半导体的主要技术指标

2022-04-09 09:13分类:电子元器件 阅读:

  常见半导体材料的具体性能指标 a<3MHz、 a≥3MHz、 a<3MHz、 a≥3MHz、 H(MHz) H(MHz) , CM(mW) CM(mA) CBO(V) CEO(V) EBO(V) E=100μA CBO(μA) EB=10V CEO(μA) CE=10V EBO(μA) EB=1.5V BES(V) B=1mA CES(V) B=1mA FE CE=10V Ic=3mA T(MHz) CE=10V IE=3mA f=100MHz L=5Ω CE=-6V IE=3mA f=100MHz ob(pF) CE=10V IE=0 FE色标卡划档       (红)30~60; (绿)50~110; (蓝)90~160; (白)>150
CM(mW) CM(mA) CBO(V) CEO(V) EBO(V) CBO(μA) CEO(μA) EBO(μA) BES(V) CES(V) FE T(MHz) ob(pF) FE色标卡划档       (红)30~60; (绿)50~110; (蓝)90~160; (白)>150
 

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