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LED晶圆激光刻划技术

2022-04-10 10:43分类:电子元器件 阅读:

 

  一、一般照明LED光源点亮将来

  伴随着市場的稳步增长,LED加工制造业针对产量和良品率的需求变的更加高。激光切割加工技术性快速变成 LED加工制造业广泛的专用工具,甚至变成 了亮度高LED圆晶生产加工的行业标准。

  激光器刻画LED刻画线框较传统式的机械设备刻画窄得多,因此 促使原材料使用率显着提升,因而提升产出率高效率。此外激光切割加工是非接触式加工工艺,刻画产生圆晶微裂痕还有别的损害更小,这就促使圆晶颗粒物中间更密切,产出率高效率、生产能力高,与此同时制成品LED元器件的安全性也进一步提高。

  Spectra-Physics工业生产激光发生器具备高峰期值输出功率及其优秀的光线品质等优点,是LED生产加工的梦想专用工具,为LED工业生产产生干净的刻画线框、高些的生产能力及其制成品LED高些的色度。

  激光器刻画的优点

  - 能够整洁工整的刻画硬延性原材料

  - 非接触式加工工艺低经营成本

  - 降低崩边、微裂痕、分层次等问题的发生

  - 刻画线框窄提升了片式圆晶上的分粒总数

  - 降低微裂痕提升了制成品LED元器件的长期性稳定性

  - 大区域的生产加工输出精度促使加工工艺可预测性优良,是成本低可靠性高的加工工艺。

  二、LED激光器刻画简述

  单晶体蓝色宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)归属于硬延性原材料(抗压强度贴近钢材),因而难以被激光切割分为单个的LED元器件。选用传统化的机械设备木工锯片激光切割那些资料时非常容易产生圆晶崩边、微裂痕、分层次等损害,因此选用锯条激光切割LED 圆晶,单个中间务必保存较宽的总宽才可以防止激光切割裂开伤到LED元器件,那样就非常大水平上减少了LED圆晶的产出率高效率。

  激光切割加工是非接触式生产加工,做为传统式机械设备木工锯片激光切割的取代加工工艺,激光器片区创口特别小,对焦后的激光器细微光点功效的圆晶表层快速汽化原材料,在LED数字功放区中间生产制造十分细微的创口,进而可以在比较有限总面积的圆晶上边激光切割出大量LED单个。激光器刻画对氮化镓(GaAS)及其别的延性化学物质半导体材料圆晶原材料尤其善于。激光切割加工LED圆晶,典型性的刻画深层为衬底薄厚的1/3到1/2那样切分就可以获得洁净的破裂面,生产制造窄而深的激光器刻画缝隙与此同时要确保快速的描绘速率这就规定激光发生器具有窄占空比、高光线品质、高峰期值输出功率、高反复次数等优质质量。

  并并不一定的激光器均合适LED刻画,缘故取决于圆晶原材料针对可见光波长激光器的散射性。GaN针对光波长低于365nm的仅是散射的,而蓝色宝石圆晶针对光波长超过177nm的激光器是半散射的,因而光波长为355nm和266nm的三、四内存超频的调Q全固激光发生器(DPSSL)是LED圆晶激光器刻画的最好的选择。虽然激光近视手术器还可以完成LED刻画需要的光波长,可是内存超频的全固调Q激光发生器容积更小,较激光近视手术器维护保养少得多,品质层面全固激光发生器刻画线框十分窄,更适用于激光器LED刻画。

  激光器刻画促使圆晶微裂痕及其微裂痕扩大大大减少, LED单个中间间距更近,那样既增强了生产速率也增强了生产能力。一般来讲,2英寸的圆晶能够分开出20,000个左右的LED单个元器件,这般高的相对密度,因此激光切割的割缝总宽便会显着危害分粒总数,降低微裂痕针对分粒后的LED元器件的长期性稳定性也会出现显著的提升 。激光器刻画较传统式的刀头激光切割不仅增强了产出率高效率,与此同时增强了生产速率,防止的刀头损坏产生的生产缺点与成本费耗损,总而言之激光切割加工高精度,生产加工输出精度大,低成本。

  DPSS全固激光发生器的重要销售市场规定

  - 可靠性高

  - 长持续运转時间

  - 一键打开主要参数调优的激光器LED刻画加工工艺

  --266nm 全固激光发生器用以LED圆晶正脸刻画

  --355nm用以反面刻画

  - 经济全球化服务项目、服务支持互联网

  - 短脉冲宽度高峰期值输出功率以到达深层刻画,热损害降到最低

  - 高品质的光线品质以做到刻画总宽最少

  - 激光发生器经销商具有深厚的应用程序开发整体实力和工作经验

  

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