在我国的半导体封装业虽在迅速发展趋势，但也具有着一些显著的薄弱点：

1.优秀封裝技术性绝大部分都归属于海外独资及极少数中外合资企业，重要优秀技术性中国专业技术人员彻底把握和创新开发设计的尚少。

2.关键原料、重要封裝生产制造和检测仪器大部分都依靠進口或外资企业在中国的个人独资、合资企业厂生产制造。

3.特大型封裝公司尚少，70%之上的生产量来源于海外个人独资和中外合资企业。重要的技术性和管理者欠缺，大部分应从海外引入。

4.市场需求日益猛烈，价钱和盈利急剧下降，公司抵抗风险性的功能在变弱。

5.封裝归属于多课程新科技，培育人才、开发设计超前的的准备技术性看起来更加关键，如CSP、无重金属焊接材料等都是有专利权限定。沒有独创性高新科技，便会处于被动受约制。而一些大型企业为了更好地抵挡风险性，已完成了資源资产重组。

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