PCB生产制造工程项目提前准备安全操作规程

　　一.目地：本文档是将客户数据转换为生产设备和撰写工艺卡片的引导文档.

　　二.运用范畴：本文档适用CAM制做和工艺卡片的撰写.

　　三.单位职责分工与义务:

　　1.工艺卡片撰写：

　　审批客户数据,并将恰当的客户数据转交给CAM; 撰写工艺卡片并具体指导CAM按工艺卡片规定制做生产设备．

　　2.CAM制做：

　　根据客户数据和工艺卡片的标准制做生产设备（钻带、铣带、内/表层丝印网版、绿油丝印网版、文本丝印网版等），并查验后有文控发至相对应生产制造工艺流程。

　　3.新产品试件：

　　承担新产品试件制做的整个过程，及电测工装夹具制做，融洽处理试件在制作过程中产生的难题，向业务部转交进行后的达标样版。

　　4.文档操纵：

　　存放客户数据、样版，操纵工艺卡片、生产设备的派发和回收利用。并填报相对应表格。

　　5.运行步骤：

　　业务部转交的客户数据 审批客户数据撰写工艺卡片CAM制做样版制做、确定生产设备工艺卡片派发

　　四.CAM制做要求:

　　依据企业目前钻/数控车床情况，最适宜生产制造的表层板规格为13.3" x 24"；里层也可将两拼板方式排在一块里层上，这时里层较大 外形尺寸不超过21.5" x 24.5"，压层进行后能够分板。

　　需注意: 如果没有尤其表明,全部CAM的黑白片都将转化成黄片在生产制造中应用。

　　表层板外总宽：双面板≥15mm，实木多层板≥18mm。

　　模块间隔根据次采用车刀直徑而定。

　　板外面专用工具孔及检测图型

　　距外观设计边线2mm的地区削掉内电层。　

　　里层丝印网版：

　　注:里层内电层距外观设计线0.2-0.5mm,不必危害里层图型.

　　表层丝印网版：

　　在模块间位置孔处钻φ1.3mm的湿膜对合孔，相匹配表层丝印网版处做φ1.45mm PAD

　　板外靠外观设计线处标志示P/NO以及他标志

　　同里层丝印网版一样，加碟形标志

　　路线赔偿要求：

蚀刻加工种类 路线铜厚 赔偿数

酸碱性蚀刻加工 H OZ 1mil 0.02mm 1OZ 1mil 0.03mm 2OZ 1mil 0.045mm 1OZ 0.02mm 2OZ 0.035mm HOZ 0.01mm

偏碱蚀刻加工 H 0Z 6～～10μm 20μm 0.03mm 1 0Z 6～～10μm 20μm 0.05mm 2 0Z 6～～10μm 20μm 0.07mm

　　注： 酸碱性蚀刻加工的路线铜厚为基铜（OZ） 整板电镀铜厚

　　偏碱蚀刻加工的路线铜厚为基铜（OZ） 整板电镀铜厚 图型电镀铜厚

　　7) 绿油丝印网版:

　　挡油迹尺寸为: 钻咀直徑 0.1 mm

　　8) 文本丝印网版文字最小宽度 6mil

　　9) 钻咀采用:

　　PTH孔,钻咀直徑 = 制成品直径 ( 8～12um )/热融板( 15um ～ 20um )

　　NPTH孔,钻咀直徑 = 制成品直径 ( 0～4um )

　　10)假手指头设定:

　　在火红金手指两边设定假手指头,假手指头尺寸不小于火红金手指；加工工艺输电线6-8mil，两边开绿油窗

　　11)生产设备查验：

　　依据拼板方式钻带钻Temple首板以顾客直径孔距丝印网版查验Temple,以Temple查验其他生产设备

　　六．工艺卡片的撰写

　　范畴：

　　实际每一个型号规格板制做具体指导文档，应处在可控情况。同顾客版本号变更而变更，每一个生产设备的变更应该有详尽申请表，并处理完毕，工艺卡片应由工程项目提前准备负责人或受权人和品质负责人审批后才可派发，样版的工艺卡片由工程项目提前准备负责人审批就可以。

　　撰写內容：

　　商品编号、产品名字、板材规格型号、交货单元尺寸、拼板方式设计方案规格。

　　生产流程并在相对应工艺流程标明生产设备序号，E/T在S/M前或是后。

　　拼板方式设计方案、切料图、板材使用率，实木多层板应该有配本构造、压层排板设计方案。

　　（实木多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不上该规定由上级领导负责人批准）

　　d）打孔材料、铣板材料（ 打孔、车刀、叠板高宽比）

　　e) D/F、W/F、C/M、原材料规定

　　f) 涂层规定

　　备注名称：(最少图形界限线距、曲翘度等其他规定）

　　附顾客建筑资料影印件及表明

　　在路线工程图纸上标示湿膜后、蚀刻加工后的图形界限线距的基准点。

　　叠板高宽比依刃口长短而定

　　原材料采用

　　调料规格： 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

　　注: 经销商可给予长、宽各提升1/2inch的调料，提升一部分仅用以外框。

　　最适宜生产制造的拼板方式为 13.3" x 24"

　　湿膜：RISTON 9415 厚40μm　HITACH HU-440 厚40μm

　　玻璃膜以长边进板,湿膜宽应低于板宽1/8"

　　防焊：Turmula DSR-2200 雪纺42T 36 ～ 61T　PETERS 2467 雪纺42T 36 ～ 61T

　　e)文本

　　PETERS SD 2692 雪纺100T ～ 120T

　　可剥胶：PETERS SD-2954 雪纺14T ～ 36T

　　5) 生产工艺流程的采用

　　现阶段企业具体有热融板步骤、图型电镀工艺步骤、掩孔法步骤。

　　热融板采用热融板步骤

　　掩孔法步骤： MAX PTH孔 ≤ 4.0mm，板材铜<2 OZ,孔铜薄厚≤25um　最少环宽 ≥ 0.15mm

　　图型电镀工艺步骤：MAX PTH孔>4.0mm， 板材铜≥2 OZ或孔铜薄厚>25um

　　热融板步骤:

　　实木多层板　里层落料(0.4mm之上里层需磨板/圆弧)

　　烘板　里层湿膜前解决 (双面板)

　　玻璃膜 落料　曝出 打磨板　D．E．S 烘板　修板　钻螺栓孔(适用四层板板之上板)　变坏　半干固片切料 预叠（四层板之上需打螺栓）　压层　烘板　X-RAY钻精准定位孔　修半侧/分板　磨板外/磨圆弧　打孔　烘板(适用实木多层板)　研磨抛光　Desmear PTH　板电　刷板　玻璃膜　精准定位　曝出　显影液　修板　图型电镀铜/铅锡　去膜/碱腐/浸亮　预烘　红外线热融　清理　丝印油墨　预烘　精准定位/曝出　显影液　修板　后干固　铣板(或外观设计生产加工)　印标识符　最后清理　平整　气泡玻璃检测　最后检测　包裝　进库

　　掩孔法步骤： 实木多层板 双面板

　　内多层板落料(0.4mm之上需磨板外/圆弧) 切料　烘板 磨板外/磨圆弧　里层湿膜前解决 烘板　玻璃膜　曝出　D．E．S　修板　钻螺栓孔(适用四层之上板)　变坏　半干固片切料 预叠(四层板之上需打螺栓)　压层　烘板　X-RAY钻精准定位孔　压边/分板　研磨抛光/磨圆弧　打孔　烘板(适用实木多层板)　研磨抛光　DESMEAR PTH　表面电镀工艺　表层排刷板　玻璃膜　精准定位　曝出　显影液　修板　酸碱性浸蚀/去膜　修板　酸洗钝化磨板　油墨印刷　预烘　精准定位、曝出　显影液　后干固　暖风平整　铣板(或外观设计生产加工)　印标识符　最后清理　平整　气泡玻璃检测　最后检测　包裝　进库　

　　图型电镀工艺： 实木多层板 双面板

　　内多层板落料(0.4mm之上板需磨板外/圆弧) 切料　烘板 磨板外/磨圆弧　里层湿膜前解决 烘板　玻璃膜　曝出　D．E．S　修板　打螺栓孔(适用四层板之上)　变坏　半干固片切料 预叠(四层之上板需打螺栓)　压层　烘板　X-RAY 钻精准定位孔　压边/分板　打孔　烘板(适用实木多层板)　研磨抛光　DESMEAR PTH　表面电镀工艺　表层排刷板　玻璃膜　精准定位　曝出　显影液　修板　图型电镀工艺　去膜/碱腐　退铅锡　酸洗钝化磨板　油墨印刷　预烘　精准定位、曝出　显影液　后干固　暖风平整　铣板(或外观设计生产加工)　印标识符　最后清理　平整　气泡玻璃检测　最后检测　包裝　进库

　　(6) 生产设备的改动、派发及回收利用:

　　因生产工艺流程必须改动生产设备（丝印网版、打孔、外观设计、步骤、原材料、拼板方式等）时，应填好《 生产工具修改申请表 》，由生产现场管理工程项目负责人、质量部负责人鉴批后，可执行改动，改动后的专用工具应标明改动后的序号，若用以实验主要用途则不用回收利用生产制造工艺流程的生产设备；若用以生产制造主要用途则应回收利用相对应生产制造工艺流程的旧生产设备。若顾客修改信息，则按本文档“四”开展。

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