普遍LED芯片的特性剖析:

一、MB 集成ic

　　界定：Metal BONding (金属材料黏着)集成ic;该处理器归属于UEC 的专利技术。

　　特性：

　　1：选用高排热指数的原材料---Si 做为衬底、排热非常容易。

　　2：根据金属材料层来紧密连接(wafer bonding)磊晶层和衬底，与此同时反射面光量子，防止衬底的消化吸收。

　　3: 导电性的Si 衬底替代GaAs 衬底，具有较好的导热工作能力(传热系数相距3~4 倍)，更适用于高工作电压行业。

　　4: 底端金属材料反射层、有益于亮度的提高及排热

　　5: 规格可增加、运用于High power 行业、eg : 42mil MB

　　二、GB集成ic

　　界定：Glue Bonding (黏着融合)集成ic;该处理器归属于UEC 的专利技术

　　特性：

　　1：全透明的蓝色宝石衬底替代吸光度的GaAs衬底、其出激光功率是传统式AS (Absorbable STructure)集成ic的2倍之上、蓝色宝石衬底相近TS集成ic的GaP衬底。

　　2：集成ic四面发亮、具备优异的Pattern

　　3：色度层面、其总体色度已超出TS集成ic的水平(8.6mil)

　　4：双电级构造、其耐高温电流量层面要稍弱于TS单电级集成ic

　　三、TS集成ic

　　界定：transparent structure(全透明衬底)集成ic、该处理器归属于HP 的专利技术。

　　特性：

　　1：集成ic制作工艺繁杂、远超AS LED

　　2：信任性非凡

　　3：全透明的GaP衬底、不消化吸收光、更亮

　　4：运用普遍

　　四、AS集成ic

　　界定：Absorbable structure (消化吸收衬底)集成ic;

　　历经近四十年的发展趋势勤奋、中国台湾LED光学业内针对该种类集成ic的产品研发﹑制造﹑市场销售处在完善的环节、各大企业在这里领域的产品研发水准基本上处在同一水平、差别并不大。

　　内地集成ic加工制造业发展比较晚、其色度及靠谱度与中国台湾业内也有一定的差别、在这儿大家所谈的AS集成ic、专指UEC的AS集成ic、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

　　特性：

　　1：四元集成ic、选用 MOVPE加工工艺制取、色度相对性于基本集成ic要亮

　　2：信任性优质

　　3：运用普遍

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