高亮度发光二极管(High brightness light emitTIng diodes，HBLED)综合性具有了高輸出、效率高和使用寿命等优点。图1示出了典型性的二极管的电I-V特点曲线图。尽管一个完全的测试代码能够包含数以百计点，但对一个比较有限的样品的探察一般就足够给予优值。很多HBLED检测必须 以一个已经知道的电流量信号源控制器件并相对应精确测量其工作电压，或是相反。与此同时拥有了可同歩姿势的信号源和精确测量作用能够加快系统软件的设定并提高吞吐率。检测能够在芯管层级(圆片和封裝)或是控制模块/子部件水准上开展。在控制模块/子部件水准上，HBLED能够采用串连和/或串联方法;因此一般必须 应用高些的电流量，有时候达50A或是高些，实际则在于具体运用。有一些芯管级的检测常用的交流电在5～10A的范畴内，实际在于芯管的规格。

　　图1 典型性的HBLED DC I-V曲线图和测试用例(未按占比绘制)

　　1 正方向工作电压检测

　　要了解新的结构单元原材料，如石墨烯材料、纳米碳管、硅纳米管或是量子点技术，在未来的电子元器件中是怎么充分发挥其作用的，就需要选用这些能在很宽范畴上精确测量电阻器、电阻、电子密度和电阻率的测量方式。这经常须要对非常低的工作电流和工作电压做好精确测量。针对这些试图开发设计这种下一代原材料并使之商业化的的技术人员来讲，在纳米技术限度上实现精准的、可相同的测定的实力看起来极其重要。

　　2　泄露电流检测

　　当增加一个小于击穿电压的方向工作电压时，对HBLED两边的泄露电流(IL)的精确测量一般应用中等水平的电流值。在生产制造检测中，普遍的作法是仅保证 泄露电流不不会超出一个指定的阀值。

　　3　提高HBLED的制造检测的吞吐率

　　以往，HBLED的制造检测的任何过程都由每台PC来操纵。换来讲之，在测试代码的各个因素中，务必对于每一次检测配备信号源和精确测量设备，并在实行预估的活动后，将镇长回到给PC。操纵PC依据根据/不通过的规范开展评定，并决策DUT应归于哪一类。PC推送命令和結果回到PC的流程将花费很多的時间。

　　全新一代的智能化仪器设备，包含吉时利企业近期的功率大的2651A系统软件信号源/检测仪(SourceMeter)，因为能够最大限度降低通讯的总流量，进而能够大幅提高检测吞吐率。测试代码的行为主体置入到设备中的一个Test CPU(TSP)中，该CPU是一个用以操纵测试流程的测试代码模块，内嵌根据/不通过规范、测算和数据I/O的操纵。一个TSP能够将客户定位的测试代码储放到内存储器中，并依据客户须要来实行该程序流程，进而降低了测试代码中各个流程的构建和配制時间。

　　4　单元器件的LED检测系统软件

　　电子器件操纵器将单独HBLED(或是一组HBLED)运输到一个检测工装夹具上，工装夹具能够屏蔽掉光线，且内有一个用以光精确测量的光电探测器(PD)。必须采用2个SMU：SMU#1向HBLED给予检测数据信号，并检测其电回应;SMU#2则在电子光学精确测量全过程中检验光电探测器。

　　测试代码能够被程序编写设置为，在一根来自于电子器件操纵器的数据电源线做为“检测运行”(SOT)操纵下运行。当仪器设备检测到该数据信号时，测试代码运行。一旦实行结束，则让电子器件操纵器的一条数据电源线传出“检测结束”的标示。除此之外，仪器设备的内建智能化能够实行任何的根据/不通过控制并利用仪器设备的数据I/O端口号推送数据命令至电子器件操纵器，便于让HBLED能依据根据/不通过规范来对HBLED开展归类。因此能够根据编写程序让2个姿势与此同时实行：数据信息传输至PC开展数据分析解决，而与此同时一个新的DUT运输到检测工装夹具上。

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